PCT高壓加速壽命試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCTZ主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

PCT高壓加速壽命試驗機用 途：

主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

PCT高壓加速壽命試驗機特 點：

◆ 真空泵浦設(shè)計(鍋爐內(nèi)空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性；

◆ 超長效實驗運轉(zhuǎn)時間，長時間實驗機臺運轉(zhuǎn)300小時；

◆ 干燥設(shè)計，試驗終止采真空干燥設(shè)計確保測試區(qū)(待測品)的干燥；

◆ 水位保護，透過爐內(nèi)水位Sensor檢知保護；

◆ 耐壓設(shè)計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k；

◆ 二段式壓力安全保護裝置，采兩段式結(jié)合控制器與機械式壓力保護裝置；

◆ 安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕；

機技術(shù)規(guī)格：

型號		SEST-S250	SEST-S350	SEST-S450	SEST-S550
工作室尺寸(cm)		Ø 25×35	Ø 30×45	Ø 40×55	Ø 50×60
性 能	溫度范圍	105～132℃
	濕度范圍	100%RH飽和蒸汽（不可調(diào)）// 65%RH～100%RH非飽和蒸汽（可調(diào)）
	溫度均勻度	≤2℃
	濕度均勻度	≤±5%RH
	壓力范圍	1.2~2.89kg(含1atm)
	加壓時間	約45/Min
溫度控制器		中文彩色觸摸屏+ PLC控制器（控制軟件自行開發(fā)）
循環(huán)方式		強制對流循環(huán)方式
結(jié)構(gòu)		標準壓力容器
加濕系統(tǒng)		電熱管
加濕用水		蒸餾水或去離子水（自動補水）
電源		AC380V  50Hz三相四線+接地線
材料	外殼材料	冷軋鋼板靜電噴塑(SETH標準色)
	內(nèi)壁材料	SUS316不銹鋼板
	保溫材料	玻璃纖維棉
電壓		220V～240V  50/60HZ單相