島津Xslicer SMX-6010是集透視、CT功能為一體的檢測(cè)儀器，本文介紹了VCT的典型應(yīng)用。

（一）觀察帶有BGA的基板（圖1）；從透視圖可見(jiàn)焊錫有裂紋（圖2箭頭）；用VCT功能進(jìn)行拍攝，發(fā)現(xiàn)相鄰的焊球也有裂紋（圖3箭頭），可以清楚地辨別球的形狀和布線情況。使用VGSTUDIO MAX（選購(gòu)）根據(jù)各部分CT數(shù)據(jù)制作3D圖像，可以觀察到裂隙的3維狀態(tài)（圖4箭頭）。

（二）手機(jī)相機(jī)（圖5）；在透視圖像（圖6）中，可見(jiàn)調(diào)焦用的作動(dòng)器和鏡頭蓋的焊錫接合部；用VCT功能進(jìn)行拍攝（圖7），可見(jiàn)調(diào)焦用作動(dòng)器和周圍的零件，在3維圖像中（圖8）可以清楚地區(qū)分作動(dòng)器、鏡頭。

（三）無(wú)屏蔽結(jié)構(gòu)的功率電感（圖9），該器件用磁性樹(shù)脂密封，因此無(wú)法從外部肉眼確認(rèn)線圈形狀。透視觀察時(shí)，可確認(rèn)內(nèi)部線圈呈層狀纏繞（圖10）。使用VCT功能進(jìn)行拍攝（圖11），圖像上不僅可見(jiàn)線圈形狀，還可以發(fā)現(xiàn)與基板接合部的焊錫中有氣孔。還可以僅對(duì)3D圖像中的線圈進(jìn)行染色，從而清楚地觀察線圈被卷繞的狀態(tài)（圖12）。

雖然在PCT功能（點(diǎn)擊了解更多）拍攝的圖像中會(huì)有因角度而產(chǎn)生的偽影，但是該功能尤其適合大尺寸基板的放大CT拍攝。圖14為對(duì)230x200mm實(shí)裝基板上的BGA（圖13）焊球部分放大后的圖像。

PCT功能能夠無(wú)損地對(duì)大板子的微小部分進(jìn)行放大掃描，從而確認(rèn)小的空隙和基板狀態(tài)。

總結(jié)

微焦點(diǎn)X射線檢查裝置Xslicer SMX-6010可輕松獲得高分辨率圖像。在PCT中，可以不切斷基板等進(jìn)行放大攝影，在VCT中可以對(duì)小型零件等進(jìn)行放大掃描，獲得詳細(xì)的3D圖像。所以該設(shè)備可以用于日常檢查和質(zhì)量管理等作業(yè)中。

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