圖爾克總線模塊 現(xiàn)貨供應(yīng)

圖爾克總線模塊 現(xiàn)貨供應(yīng)

這個(gè)模塊需要與BL67-GW-DPV1網(wǎng)關(guān)聯(lián)合

使用

■ 防護(hù)等級(jí)IP67

■ LED指示狀態(tài)和診斷

■ 電子電路與現(xiàn)場(chǎng)層通過(guò)光耦合器進(jìn)行隔離

■ 連接兩個(gè) BL ident® 讀/寫(xiě)頭

■ HF和UHF的讀寫(xiě)頭可以在一個(gè)區(qū)域內(nèi)混合

工作.

■ 傳輸速率:115.2 kbps

■ 線纜長(zhǎng)度大 50 m

功能原理

BL67電子模塊安裝在無(wú)源底板上，通過(guò)底板連

接現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。 電子模塊和接線底板的相對(duì)獨(dú)立

有效地降低了系統(tǒng)維護(hù)的工作量。 客戶可選擇

不同連接方式的底板以進(jìn)行靈活的配置。

通過(guò)使用耦合器，電子模塊與上一級(jí)現(xiàn)場(chǎng)總線

類型相對(duì)獨(dú)立。

型號(hào) BL67-2RFID-A

貨號(hào) 6827225

通道數(shù) 2

供電電源 24 VDC

額定電壓 Vi 24 VDC

內(nèi)部總線額定電流消耗 e 100 mA

現(xiàn)場(chǎng)層供電額定電流消耗 e 30 mA

典型功率損耗 e 1 W

傳輸速率 115.2 kbps

線纜長(zhǎng)度 50 m

電氣隔離 通過(guò)光耦合器隔離電路與現(xiàn)場(chǎng)層

輸出連接 M12

傳感器供電 0.5 A，短路保護(hù)

尺寸 (長(zhǎng)/寬/高) 32 x 91 x 59mm

認(rèn)證 CE, cULus

工作溫度 -40…+70 ℃

儲(chǔ)藏溫度 -40…+85 °C

相對(duì)濕度 5 to 95 % (室內(nèi)), RH-2級(jí), ( 45 °C 儲(chǔ)存)無(wú)凝露

振動(dòng)測(cè)試 符合 EN 61131認(rèn)證

抗振動(dòng)

（10—150Hz） 符合EN60715認(rèn)證的DIN導(dǎo)軌安裝，帶終端擋板

（10—150Hz） 背板安裝，每個(gè)模塊都需要兩個(gè)安裝螺釘。

沖擊測(cè)試 符合IEC 68-2-27認(rèn)證

滑落和翻倒 符合IEC 68-2-31和自由落體 IEC 68-2-32認(rèn)證

電磁兼容性 符合 EN 61131-2認(rèn)證

防護(hù)等級(jí) IP67

MTTF 212 年 符合SN 29500 (Ed.99) 40 °C認(rèn)證

緊固螺母的固定扭矩 0.9…1.2 Nm

結(jié)合功能模塊或可編程網(wǎng)關(guān)使用的擴(kuò)展模塊

BL Ident® RFID模塊，用于連接2個(gè)讀/寫(xiě)頭(HF/UHF)

訂貨號(hào)： 6827225

• 
  

• 連接兩個(gè) BL ident® 讀/寫(xiě)頭

• HF和UHF的讀寫(xiě)頭可以在一個(gè)區(qū)域內(nèi)混合工作.

• 傳輸速率:115.2 kbps

• 線纜長(zhǎng)度大 50 m

• LED指示狀態(tài)和診斷

• 電子電路與現(xiàn)場(chǎng)層通過(guò)光耦合器進(jìn)行隔離

• 這個(gè)模塊需要與BL67‐GW‐DPV1網(wǎng)關(guān)聯(lián)合使用

• 防護(hù)等級(jí)IP67