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上海壹僑國際貿易有限公司
主營產(chǎn)品： 德國工業(yè)備品備件,優(yōu)勢代理,PILZ繼電器,DOLD傳感器,GEMU蓋米閥/流量計,ODU插頭,JUMO傳感器,VEM電機,BUCHER閥門泵等等 |
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更新時間：2025-03-23 07:47:42瀏覽次數(shù)：478
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ICAR 電容器 高壓電容器 BRITF150/3.5
ICAR 電容器 高壓電容器 BRITF100/6/7
ICAR 電容 WB4063 MKSH 6.3UF 5% PO
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1.CAD 2007 板框的制作及輸出;[1]
2.PADS軟件的安裝、卸載;
3.實用電子元器件基本知識;
4.PADS 原理圖的下拉菜單、主工具欄講解、參數(shù)設置、頁面設置、元器件類型、CAE封裝制作、調入元器件、布局、連線、網(wǎng)絡表傳送、打印輸出等;
5.PADS LAYOUT 下拉菜單、主工具欄講解、原理圖.ASC文件的導入及同步、PCB封裝的制作、布局、布線、鋪銅、檢查、光繪輸出及打印;
6.EMC/EMI的知識，結合實例分析;
7.實例分析布局走線技巧，結合電子知識評估產(chǎn)品的可靠性;
8.工廠研發(fā)部流程、產(chǎn)品開發(fā)流程及如何做一個合格的工程師。
線路板培訓內容:
1.Logic設計界面、快捷命令、基本操作
2.CAE封裝及元件類型制作
3.CAE封裝制作測驗、元件庫管理、CAE封裝向導操作、多邏輯門元件類型制作
4.原理圖制作方法及技巧
5.原理圖制作訓練(作業(yè))
6.物料清單(BOM)輸出，網(wǎng)絡表輸出,創(chuàng)建PDF文檔
7.原理圖設計測驗
8.Layout設計界面、快捷命令、基本操作
9.PCB封裝及元件類型制作
10.PCB封裝制作訓練(作業(yè))
11.封裝向導、PCB異形封裝的制作
12.PCB封裝制作測驗
13.AutoCAD簡單應用、板框導入及處理
14.導入網(wǎng)絡表，設計規(guī)則設置
15.布局布線設計原則與技巧(一)
16.PCB布局布線設計訓練(作業(yè))
17.布局布線設計原則與技巧(二)
18.工程更改，灌銅設計
19.設計驗證，標注的應用
20.設計輸出(Gerber文件、裝配圖、鋼網(wǎng)圖、CAM350導入Gerber)PCB元件清單
21.文檔格式轉換、PADS疑難問題解答
22.雙面板設計實例詳解
23.單面板設計實例詳解
24.多層板設計輔導
25.結業(yè)考核[1]
折疊編輯本段課程內容
采不間斷實例訓練+知識講座+上機指導三軌并行方式教學.[2]
1、流行PCB設計軟體培訓
目的是快速熟悉業(yè)界的設計軟體，設計出從SCHPCBROUTERSICAM等符合要求的手機主板
2、手機功能方框圖培訓
目的是熟悉手機功能模塊，才能在PCB設計中有針對性和目的性，并做到心中有數(shù)，才能完成后續(xù)的 設計工作
3、手機PCB的HDI工藝性培訓
理解高密度互聯(lián)PCB的工藝，關系到所設計的 PCB能否高效率、低成本地制造出來
4、元器件封裝庫培訓
設計中所使用的元件封裝是設計好的PCB的基礎，也是團隊設計合作的基礎
5、信號完整性培訓
什么是傳輸線?SI帶來串擾、反射、過沖與下沖、振蕩、信號延遲等
6、手機EMC和ESD培訓
EMC 是手機系統(tǒng)設計當中不變主題之一，設計符合HDI手機板的EMC及ESD要求以客不容緩
7、第五課:手機PCB 布局及布線培訓
RF，電源，數(shù)字，模擬等更復雜的EMI/EMC問題，正成為LAYOUT的關鍵
8、手機PCB檢查培訓
影響PCB設計成功與否，大量而必須這樣考慮的設計檢查規(guī)則
9、手機PCB設計實例
從SCHPCB LAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨詢等必要的處理
折疊編輯本段問題解決
在PCB設計過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點
一 各種錫焊問題
現(xiàn)象征兆:冷焊點或錫焊點有爆破孔。
檢查方法:浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。
可能的原因:
1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。
解決辦法:
1.盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。
二 粘合強度問題
現(xiàn)象征兆:在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。
檢查方法:在進料檢驗時，進行充分地測試，并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。
可能的原因:
1.在加工過程中焊盤或導線脫離可能是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。
2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。
3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或導線脫離通常是由于錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或導線脫離。
4.有時印制電路板的設計布線會引起焊盤或導線在相同的地方脫離。
5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。
解決辦法:
1、交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時間和溫度。分析電鍍工序是否發(fā)生了銅應力和過度的熱沖擊。
2、切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔經(jīng)常剖析，能控制這個問題。
3、大多數(shù)焊盤或導線脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發(fā)生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數(shù)不當?shù)碾娿t鐵，以及未能進行專業(yè)的工藝培訓所致?，F(xiàn)在有些層壓板制造商，為嚴格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。
4、如果印制電路板的設計布線引起的脫離，發(fā)生在每一塊板上相同的地方;那么這種印制電路板必須重新設計。通常，這的確發(fā)生在厚銅箔或導線拐直角的地方。有時，長導線也會發(fā)生這樣的現(xiàn)象;這是因
為熱膨脹系數(shù)不同的緣故。
5、PCB設計時候.在可能條件下，從整個印制電路板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數(shù)的電烙鐵仔細錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續(xù)時間要短。
三 尺寸過度變化問題
現(xiàn)象征兆:在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。
檢查方法:在加工過程中充分進行質量控制。
可能的原因:
1.對紙基材料的構造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。
2.層壓板中的局部應力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時會引起不規(guī)則的尺寸變化。
解決辦法:
1.囑咐全體生產(chǎn)人員經(jīng)常依相同的構造紋理方向對板材下料。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。
2.與層壓板制造商者聯(lián)系，以獲得關于在加工前如何釋放材料應力的建議。
