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            BKTEM-D1關(guān)于熱電材料性能導(dǎo)熱系數(shù)的測定相關(guān)知識

            閱讀:300      發(fā)布時間:2019-09-12
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            關(guān)于熱電材料性能導(dǎo)熱系數(shù)的測定相關(guān)知識

             

            測量導(dǎo)熱系數(shù)時,應(yīng)盡量減少被測元件以輻射、對流和導(dǎo)熱等方式傳遞給周圍空氣的熱量。

             

              測量元件導(dǎo)熱系數(shù)的方法有法和相對法。確定導(dǎo)熱系數(shù)時應(yīng)測量加熱器的功率。通常用電加熱器加熱元件,其功率由電流及電壓求得。測量時采用的元件幾何尺寸視材料的導(dǎo)熱性能而定。高導(dǎo)熱系數(shù)的半導(dǎo)體材料,其元件的長度對截面積之比值應(yīng)大一些,否則不易建立足夠大的溫差。當(dāng)元件的導(dǎo)熱系數(shù)較小時,應(yīng)采用小的元件,以避免產(chǎn)生太大的溫差,減少漏入周圍環(huán)境的熱量。短的元件使實驗過程中工況穩(wěn)定所需的時間縮短。對于短的半導(dǎo)體元件,不言而喻,元件和熱源、冷源之間的接觸熱阻應(yīng)很小,為此表面必須在機械加工后再拋光,使元件和冷、熱源均有平而光的接觸表面。裝配時在表面上還要抹一層油脂,或在元件表面掛錫后,與熱源或冷源焊接在一起。


              漏熱量用實驗測定。測定時將元件換成另一件導(dǎo)熱系數(shù)很低、且其導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)值已知的材料,通過試驗求出加入的熱量以及通過該替換物的熱量,即得到漏熱量。元件兩端的熱阻也用實驗測定,測定時取材料相同但長度不同的元件,放到測量系統(tǒng)內(nèi),比較測量結(jié)果后求出熱阻。


              上述方法曾用于測量半導(dǎo)體材料的導(dǎo)熱系數(shù),溫度范圍為室溫至液氨溫度。當(dāng)實驗溫度升得很高時,向周圍環(huán)境的漏熱也達到很大的數(shù)值,測量精度下降。在這種情況下,宜用相對法測量元件的導(dǎo)熱系數(shù)。


              相對法測量系統(tǒng)待測元件夾在兩塊標準材料塊之問,標準材料塊的導(dǎo)熱系數(shù)是已知的。試件、冷庫壓縮機組以及熱源外面用絕熱材料包裹以減少漏熱。盛放試件元件的容器,其容器壁被加熱,以保持壁面溫度與半導(dǎo)體元件的溫度相近。取流經(jīng)半導(dǎo)體元件的熱量,等于流經(jīng)元件上、下側(cè)標準材料塊的熱量平均值。元件、標準塊以及冷、熱源的表面均經(jīng)研磨加工,使其既光滑又平整,以改善熱接觸條件。因為熱電偶固定在標準塊上以及元件上,而不是埋在冷源和熱源上,故接觸電阻產(chǎn)生的溫差可以不考慮。


              標準塊用的材料制成。原則上標準塊的導(dǎo)熱系數(shù)與元件材料的導(dǎo)熱系數(shù)應(yīng)有相同的數(shù)量級,以保證標準塊上的溫差與元件的溫差相近。

            BKTEM-Dx全自動熱電性能分析系統(tǒng)

             

            BKTEM-Dx全自動熱電性能分析系統(tǒng)

            關(guān)鍵詞:熱電材料,Seebeck系數(shù),電導(dǎo)率, 電阻率,V-1裝置

             

            產(chǎn)品介紹:

               BKTEM-Dx熱電性能分析系統(tǒng)是一款全新的自動化熱電賽貝克系數(shù)測試儀,

            該儀器實現(xiàn)了一體化設(shè)計,無需手動,電腦軟件上可以直接抽真空,設(shè)置溫

            度,只要將樣品裝上之后,實現(xiàn)一鍵式的測量,電阻率及各個表格能夠直觀出

            現(xiàn),其測試性能遠超越國內(nèi)外熱電材料測試儀,不僅可以用于塊體材料同時也

            可以用于薄材料的測試,是目前國內(nèi)高等院校和材料研究所的重要設(shè)備。

            對于熱電材料的研究,熱電性能測試是*的試驗數(shù)據(jù)。BKTEM-Dx(x=1,2,3)系列可以地測定半導(dǎo)體材料、金屬材料及其他熱電材料(Bi2Te3, PbTe, Skutterudites等)及薄膜材料的Seebeck系數(shù)及電導(dǎo)率。主要原理和特點如下:

            該裝置由高精度,高靈敏度溫度可控的電阻爐和控制溫度用的微型加熱源構(gòu)成。通過PID程序控溫,采用四點法的方式測定半導(dǎo)體材料及熱電材料的Seebeck系數(shù)及電導(dǎo)率、電阻率。試樣與引線的接觸是否正常V-1裝置可以自動檢出,自動出來測試數(shù)據(jù)和測試報告。

            一、適用范圍:

            1、地測定半導(dǎo)體材料、金屬材料及其他熱電(Bi2Te3,PbTe,Skutterudites康銅、鎳、鎢等金屬,Te、Bi2Te3、ZrNiSn、ZnAgSb、NiMoSb、SnTe、FeNbSb、CuGaTe2、GeTe、Ag1-xCuS、Cu2ZnSnSe4等)的Seebeck系數(shù)及電導(dǎo)率、電阻率。

            3、塊體和薄膜材料測均可以測試。

            4、試樣與引線的接觸是否正常V-1裝置可以自動檢出。

            5、擁有分析軟件,獨立分析,過程自動控制,界面友好。

            6、國內(nèi)高等院校材料系研究或是熱電材料生產(chǎn)單位。

            7、汽車和燃油、能源利用效率、替代能源領(lǐng)域、熱電制冷.
            8、很多其他工業(yè)和研究領(lǐng)域-每年都會誕生新的應(yīng)用領(lǐng)域。

            二、技術(shù)特點:

                  一體化設(shè)計,所有參數(shù)直接在電腦上操作,無須人工干預(yù)

            ·解決高溫下溫控精度不準的問題,靜態(tài)法測量更加直觀的了解產(chǎn)品熱電材料的真正表征物理屬性。

            • 溫度檢測可采用J、K型熱電偶,降低測試成本。
              •  
            • 每次可測試1-3個樣品.
            • 采用數(shù)據(jù)采集技術(shù),避免電路板數(shù)據(jù)采集技術(shù)帶來的干擾誤差,可控溫場下同步測量賽貝克系數(shù)和電阻率。
            • 采用*的采集儀,測試報告自動生成。
            •  

            測量溫度:室溫-600℃,800℃,1200℃ 可

            同時測試樣品數(shù)量:1個,2個,3個 可選

            控溫精度:0.5K(溫度波動:≤±0.1℃)

            升溫速率:0.01 100K/min,極大得提高測試時間

            測量原理:塞貝克系數(shù):靜態(tài)直流電;電阻系數(shù):四端法

            測量范圍:塞貝克系數(shù):0.5μV/K_25V/K;電阻系數(shù):0.2Ohm-2.5KOhm

            分辨率:塞貝克系數(shù):10nV/K;電阻系數(shù): 10nOhm

            測量精度:塞貝克系數(shù):<±6%;電阻系數(shù):<±5%

            樣品尺寸:塊體方條形:2-3×2-3 mm×10-23mm長,薄膜材料:50 nm

            熱電偶導(dǎo)距: ≥6 mm

               流: 0 to 160 Ma

               氛:0 to 160 mA

            加熱電極相數(shù)/電壓:單相,220V,

            夾具接觸熱阻:≤0.05 m2K/W

             

             

             
             

             

             

             

             

             

             

             

             

             

            圖1 單一樣品測試系統(tǒng)原理示意圖

             

             

             

             

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