一.微電子及半導(dǎo)體封裝狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品介紹：

本儀器由濟(jì)南卓邦試驗(yàn)儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗(yàn)機(jī)，本機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置，同時也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗(yàn)機(jī)，底板采用微孔陶瓷吸附平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進(jìn)料壓力，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個因數(shù)控制濕膜厚度，同時軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性。

二.微電子及半導(dǎo)體封裝狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.狹縫擠出頭材質(zhì)：不銹鋼

2.狹縫擠出頭涂布寬度：10-50mm

3.狹縫擠出墊片厚度:100 μm

3.狹縫擠出墊片套裝:5 個 50毫米寬墊片或5 個 25毫米寬的墊片

4.電熱板溫度:120°C

5.行程長度:10-100mm

6.平臺速度:100 μm.s-1

7.最高平臺速度:50 mm s - 1

8.注射器速度:12 μm.s-1

9.最高注射速度:5 mm.s-1

10.涂布頭與基片之間最大活動距離:13 mm

11.管道和接頭材質(zhì):聚四氟乙烯管，高密度PP魯爾接口鎖定連接器、不銹鋼魯爾接口連接器至螺紋連接件

12.電源參數(shù)：100 - 240 V 50Hz

13.尺寸規(guī)格:380 mm x 330 mm x 220 mm

14.重量：30kg