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            行業(yè)產(chǎn)品

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            高思通儀器(江蘇)有限公司>>高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱>> 濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱

            濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱

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            • 濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱
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            • 品牌 其他品牌
            • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
            • 所在地 蘇州市
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            更新時(shí)間:2019-08-27 17:51:34瀏覽次數(shù):1136

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            產(chǎn)品簡介

            產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣
            濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱采用*薄摸按鍵式人機(jī)介面溫度控制器,*全封閉式壓縮機(jī),整機(jī)性能穩(wěn)定,操作簡便,易于安裝,控制技術(shù)達(dá)到目前*水平、性價(jià)比明顯優(yōu)于同類進(jìn)口設(shè)備,采用bthc平衡調(diào)溫方式,是進(jìn)行高低溫交變的理想設(shè)備。

            詳細(xì)介紹

            濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱簡介:

            采用*薄摸按鍵式人機(jī)介面溫度控制器,*全封閉式壓縮機(jī),整機(jī)性能穩(wěn)定,操作簡便,易于安裝,控制技術(shù)達(dá)到目前*水平、性價(jià)比明顯優(yōu)于同類進(jìn)口設(shè)備,采用bthc平衡調(diào)溫方式,是進(jìn)行高低溫交變的理想設(shè)備。


            濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱基本參數(shù):
            容積(l):225 
            內(nèi)尺寸(h*w*d)mm :750*500*600 
            加熱器:鎳鉻合金電熱絲式加熱器
            鼓風(fēng)機(jī):離心風(fēng)機(jī)
            溫傳感器:pt100干球傳感器
            溫度:-40 ~ +150度
            溫度波動度:±0.5度
            升溫時(shí)間:-40 ~ +150度小于70分鐘 
            降溫時(shí)間:+20 ~ -40度小于60分鐘; 


            濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)及部件
            內(nèi)外箱材質(zhì) :內(nèi)箱-鏡面不銹鋼板;外箱-不銹鋼或鋼板噴涂
            保溫材質(zhì):硬質(zhì)聚胺脂發(fā)泡+玻璃棉
            控制器:*單點(diǎn)式控制器或商議
            冷凍系統(tǒng):法國泰康全封閉式壓縮機(jī)/環(huán)保冷媒
            濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱保護(hù)裝置;壓縮機(jī)過熱,過流,超壓,加熱空焚,箱內(nèi)起溫
            電源:2ф3w220vac±10%
            標(biāo)準(zhǔn)配置:觀察窗(箱內(nèi)照明)、ф50mm電纜孔(位于左側(cè))一個(gè)、試樣架二套(高度可調(diào))、移動工作輪.

            濕凍循環(huán)試驗(yàn)箱測試目的
            目的:確定組件承受高溫、高濕之后以及隨后的零下溫度影響的能力。
            要求:
            1.整個(gè)測試過程中紀(jì)錄模塊溫度,測量及紀(jì)錄模塊溫度之儀器準(zhǔn)確度±1℃
            2.整個(gè)測試過程中,監(jiān)測每一個(gè)模塊內(nèi)部電連續(xù)性之儀器
            3.監(jiān)測每一個(gè)模塊之一個(gè)隱現(xiàn)端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
            4. 監(jiān)測可能產(chǎn)生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)。
            溫度循環(huán)比較 高溫高濕 低溫 溫變率 循環(huán)數(shù) 
            IEC61646 85℃/85±5%(20h) -40℃(0.5~4h) 高溫升降溫(100℃/h)
            低溫升降溫(200℃/h) 10 
            GB18911 85℃/85±5%(20h) -40℃(0.5~4h) 高溫升降溫(100℃/h)
            低溫升降溫(200℃/h) 10 
            CNS15115 85℃/85±5%(20h) -40℃(0.5~4h) 高溫升降溫(100℃/h)
            低溫升降溫(200℃/h) 10 
            Damp Heat(濕熱測試)
            目的:確定模塊抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力。


             

             

             
                 
                 
                 
             
                 
             

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