400-8084-333
引
言
OSP是被稱為有機保焊膜，是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）。由于OSP非常的薄，一般都在幾十納米左右的厚度，建議采用離子束切割加掃描電鏡的方式觀察截面的測試方式比較合適。
制樣難點
需要對膜層封膠保護，切割后在SEM下OSP層與膠層不易區(qū)分，影響OSP厚度測量。
制樣過程
下文我們采用離子束切割對鍍層截面直接進行切割。
第一步：用鍍膜儀在表面噴一層厚度在10nm左右的金屬膜。目的是能在電鏡下區(qū)別開OSP膜和保護層。
第二步：用環(huán)氧樹脂對樣品表面進行保護，厚度控制在20um左右。
第三步：用徠卡精研一體機磨出一個較平整的截面。
第四步：用徠卡三離子束切割出樣品面。
第五步：電鏡觀察結果。
SEM圖像800倍
SEM圖像3000倍
SEM圖像5000倍
SEM圖像30000倍
結論
成功獲得了干凈平整的OSP和銅面，可以準確測量膜層厚度，觀察膜層的均勻度和形貌。
相關設備
Leica EM TXP精研一體機
Leica EM TIC 3X 三離子束切割機
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