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多孔氮化硅膜TEM載網(wǎng)

       多孔氮化硅膜TEM載網(wǎng)以高純單晶硅為基底，超薄氮化硅（10-15nm）為支持膜，可實(shí)現(xiàn)超高原子級(jí)分辨率。 芯片可用于量子點(diǎn)、超薄2D片、納米顆粒的原子級(jí)高分辨表征以及生物大分子（如蛋白質(zhì)、DNA）等低襯度物質(zhì)高分辨成像。

芯片規(guī)格

芯片尺寸                                     2.6×2.6mm
孔數(shù)                                                   60
硅片厚度                                        100um
氮化硅膜厚                            10nm、25nm、50nm
分辨率                                            原子級(jí)
(HR)TEM/STEM                                  √
(HR)EDS/EELS                                    √
AFM,SEM,Raman,XRD,EXAFS            √

*優(yōu)勢(shì)　　　　 　 　 　 　 　 　 　 　　　　　 　 　 　 　

    ?　原子級(jí)分辨率

         •　超薄非晶氮化硅膜，無(wú)不均勻背景

         •　電子束對(duì)超薄氮化硅膜穿透率高，成像背景噪音小

    ?　穩(wěn)定性好

         •　氮化硅膜耐電子束輻照，不會(huì)發(fā)生破損或抖動(dòng)導(dǎo)致樣品漂移

    ?　超潔凈

         •　超凈室生產(chǎn)

         •　可等離子清潔

         •　載網(wǎng)不含C元素或有機(jī)物，避免積碳尤其適合球差原子分辨表征

　應(yīng)用領(lǐng)域

Ø   適用TEM、SEM、AFM、拉曼、XRD和同步輻射等設(shè)備檢測(cè)

                          DNA                                凝血酶蛋白　                       石墨烯