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TEM氣體加熱樣品臺(tái)

●與主流TEM兼容，兼容STEM, SAED, EELS, EDS等功能；
●超薄氮化硅膜視窗(可達(dá)10 nm)，氣體夾層薄(100-200 nm)，可達(dá)到電鏡自身分辨率；
●圖像自動(dòng)校正系統(tǒng)避免復(fù)雜的手動(dòng)操作，便于捕獲樣品在反應(yīng)過(guò)程中的關(guān)鍵信息； ●適用于多種氣體，Ar、N 、CO、O 、H 、CH 、CO 、He、空氣等；
●氣體流速可控，0~50 μL/s，流速低至5 nL/s;
●高精度、高頻控溫模式，具有實(shí)時(shí)溫度控制及測(cè)量功能；
●溫度范圍RT~1300 ℃，溫度穩(wěn)定性<±0.01 ℃，溫度均勻性＞99.5%；
●升溫快、溫度場(chǎng)穩(wěn)定且均勻，升溫過(guò)程樣品幾乎無(wú)漂移。

TEM氣體加熱樣品臺(tái)上的MEMS加熱芯片外接皮安級(jí)高精度溫度高頻控制器，精確控制 加熱區(qū)域的溫度及其穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)超高速升降溫，0.01 ℃高精度溫度控制及測(cè)量，同時(shí)可在加熱環(huán)境中樣品幾乎不漂移，可實(shí)現(xiàn)樣品的皮米級(jí)高分辨成像。