SMT貼片X-RAY無損檢測設備介紹：

SMT貼片X-RAY無損檢測設備檢查元器件：在SMT貼片加工廠中產品需要維修的時候首先要確定，各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在，確認無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況，如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個元器件是否明顯燒壞有沒有插錯。焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團隊，承擔了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領域X射線檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學等高校及科研機構聯(lián)合突破射線影像的核心技術，目前已經(jīng)取得170多項。

封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。

產品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：