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            蘇州福佰特儀器科技有限公司
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            當前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X射線實時成像檢測系統(tǒng)>>X-RAY檢測設備>> AX8200半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng)

            半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng)

            參   考   價: 218000

            訂  貨  量: ≥1 臺

            具體成交價以合同協(xié)議為準

            產(chǎn)品型號AX8200

            品       牌其他品牌

            廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

            所  在  地無錫市

            更新時間:2024-08-19 14:56:28瀏覽次數(shù):1691次

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            產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價格區(qū)間 面議
            應用領域 化工,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 重量 1400KG
            尺寸 1280*1500*1700mm 最大載物尺寸 610*610mm
            系統(tǒng)放大功率 600X
            半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng),日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白,該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

            半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng)介紹:

            半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng)-1.軟件及計算機操控系統(tǒng):軟件操控是X-ray射線檢測儀的魂靈。正業(yè)科技出產(chǎn)的工業(yè)X-RAY無損檢測設備軟件易學,運用操作方便。

            2.X射線光管:中心的部件,就是X射線光管。這個X射線管首要產(chǎn)生X 射線,經(jīng)過X射線的原理知道,它能夠透過工件對檢測體的內(nèi)部進行調(diào)查。正業(yè)科技出產(chǎn)的X-ray射線檢測儀均是國外進口優(yōu)質(zhì)的X射線管,您能夠定心挑選。

            3.機械架構:架構是支撐工業(yè)X-RAY無損檢測設備的首要部分。這一部分決議了工業(yè)X-RAY無損檢測設備的丈量行程以及運用的便捷性等。昆正業(yè)科技出產(chǎn)的業(yè)X-RAY無損檢測設備*是按用戶體會而規(guī)劃的,用戶操作實際運用十分便捷。半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng)


            日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白,該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

              日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團隊,承擔了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領域X射線檢測儀器的研發(fā),并和中科院、清華大學等高校及科研機構聯(lián)合突破射線影像的核心技術,目前已經(jīng)取得170多項。

            半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng)


            封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX,可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

            半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng)



            產(chǎn)品描述:


                 超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

            24寸全屏觸摸式高清顯示器

            指紋識別功能

            安全輻射實時監(jiān)控功能

            60°傾斜檢測

                 ●CNC自動高速跑位功能


            應用領域:


            主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

            檢測圖片:

            半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng)



            半導體芯片X光無損檢測設備 X-RAY檢測系統(tǒng)



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