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當(dāng)前位置：蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測>> AX8200硅片焊點(diǎn)X-RAY無損檢測設(shè)備
產(chǎn)品型號AX8200
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地無錫市
更新時間：2024-09-10 19:28:25瀏覽次數(shù)：1559次
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 | 重量 | 1150KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
硅片焊點(diǎn)X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：
硅片焊點(diǎn)X-RAY無損檢測設(shè)備倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者，在封裝流程中，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒有連接上、過多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識，也要求測試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測試設(shè)備復(fù)雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實(shí)力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視，檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。
產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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