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            蘇州福佰特儀器科技有限公司
            中級(jí)會(huì)員 | 第5年

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            當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測(cè)>> AX8200航空組件X-RAY無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)

            航空組件X-RAY無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)

            參   考   價(jià): 218000

            訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

            產(chǎn)品型號(hào)AX8200

            品       牌

            廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

            所  在  地無(wú)錫市

            更新時(shí)間:2024-09-10 19:28:00瀏覽次數(shù):775次

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            產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 面議
            應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 重量 1150KG
            功率 1.0KW 最大檢測(cè)尺寸 435*385MM
            尺寸 1080*1180*1730MM
            航空組件X-RAY無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

            航空組件X-RAY無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)介紹

            航空組件X-RAY無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)現(xiàn)階段,針對(duì)封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測(cè)方式一般主要包括人力目檢、飛針測(cè)試、針床測(cè)試、全自動(dòng)光學(xué)測(cè)試AOI和功能測(cè)試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,肉眼可見(jiàn)的體積越來(lái)越小,傳統(tǒng)的檢測(cè)方式早已不能滿足各種*封裝器件的測(cè)試要求。

            以半導(dǎo)體芯片封裝為例,CSP的種類日益繁多,有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,但其基本都是根據(jù)倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項(xiàng)技木。

            再者,在封裝流程中,焊盤長(zhǎng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化,進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒(méi)有連接上、過(guò)多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問(wèn)題。此外,焊盤硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋,導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡。這類問(wèn)題都會(huì)對(duì)集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。

            航空組件X-RAY無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)

            焊接狀態(tài)分析和檢測(cè):電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,焊點(diǎn)焊接是否飽滿,是否存在異常,我們可以通過(guò)X-RAY檢測(cè)透視,檢查有沒(méi)有虛焊、假焊、氣泡、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見(jiàn)的不良。

            日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。

            經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

            航空組件X-RAY無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)

              產(chǎn)品應(yīng)用:

              ●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))

              ●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))

              ●電子接插件(線束、線纜、插頭等)

              ●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))

              ●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))

              ●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

              ●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))

              ●LED檢測(cè)

              ●電子模組檢測(cè)

              ●陶瓷制品檢測(cè)










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