當前位置：蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測>> AX8200焊球冷焊X-RAY檢測設備
| 產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 | 重量 | 1150KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
焊球冷焊X-RAY檢測設備介紹：
焊球冷焊X-RAY檢測設備以半導體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者，在封裝流程中，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫、沒有連接上、過多焊點空洞、導線和導線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋，導電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術來分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識，也要求測試技術人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測試設備復雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術實力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內部缺陷檢測難題，出現(xiàn)了將x-ray無損檢測技術應用于半導體封測流程，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢，它為給予了提升“一次通過率"和取得“*"的總體目標更高效的檢查方式。
x-ray無損檢測技術利用不同材料對x-ray的吸收差別，對產品內部構造實現(xiàn)顯像，達到內部缺陷檢測目的，在工業(yè)探傷、醫(yī)學檢查和公共安全等行業(yè)取得廣泛運用。
X射線的優(yōu)勢？
1.不損壞樣品
2.操作方便，效率高
3.分析結果可以保持直觀的圖片，方便觀察和分析，制作報告和撰寫文件。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。
經過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區(qū)。
產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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