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            蘇州福佰特儀器科技有限公司
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            當前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X射線實時成像檢測系統(tǒng)>>X-RAY檢測設備>> AX8200MAX倒裝芯片X-Ray無損檢測設備

            倒裝芯片X-Ray無損檢測設備

            參   考   價: 218000

            訂  貨  量: ≥1 臺

            具體成交價以合同協(xié)議為準

            產品型號AX8200MAX

            品       牌

            廠商性質生產商

            所  在  地無錫市

            更新時間:2024-08-19 15:46:38瀏覽次數(shù):700次

            聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)
            產地類別 國產 價格區(qū)間 20萬-50萬
            應用領域 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 重量 1400KG
            最大檢測尺寸 550*550MM 系統(tǒng)放大倍率 600X
            最大載物尺寸 610*610MM
            倒裝芯片X-Ray無損檢測設備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

            倒裝芯片X-Ray無損檢測設備介紹:

            倒裝芯片X-Ray無損檢測設備X射線,俗稱x-ray,具有穿透物體進行透視的功能,因此常常用來進行物體內部缺陷的檢測。應用范圍廣泛,其中電子半導體行業(yè)就需要借助X射線檢測設備的性能來進行產品質量的檢測。

            現(xiàn)階段,市場只關心我們能不能造出來芯片。但隨著芯片行業(yè)的成熟,市場未來的關注點勢必會調整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測試的*僅占整個芯片制造產業(yè)鏈的6%,但其仍是一個十分重要的行業(yè),甚至直接關乎芯片成品的品質,稍有不慎就會造成無法估量的后果。對于一款產品而言,或許在上市初期市場更關注它的性能,但從長期來看,決定產品長期價值的依然還是品質。

            電子半導體經常需要檢測SMT,電路板貼片。需要檢測的項目包括內部氣泡,內部夾渣,夾雜,裂紋,漏焊等。


            倒裝芯片X-Ray無損檢測設備

            日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。公司倡導陽光、正派、學習、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質的服務,持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務。為實現(xiàn)做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

            產品特點:

            ◆ 人機工程學設計

            ◆ 成像器小開角60°旋轉傾斜

            ◆ CNC編程跑位檢測

            ◆ 自動測算焊點氣泡空洞率

            ◆ 信息安全識別系統(tǒng)

            ◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

            產品說明:

            作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。


            產品描述:

                 超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

            24寸全屏觸摸式高清顯示器

            指紋識別功能

            安全輻射實時監(jiān)控功能

            60°傾斜檢測

                 ●CNC自動高速跑位功能


            應用領域:

            主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

            檢測圖片:

            倒裝芯片X-Ray無損檢測設備






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