電路板組裝X-RAY無損檢測設備介紹：

電路板組裝X-RAY無損檢測設備的應用領域十分廣泛，常見的可用于鋰電池檢測等電池行業(yè)，電路板行業(yè)，半導體封裝，汽車行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測量包裝后內部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問題，確認產(chǎn)品是否合格，并觀察內部狀況。X-ray檢測設備具有如此強大的作用，還是歸功于他的原理。

x-ray檢測設備原理

1、首先X-RAY設備這個裝備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，照在物質上時，物質只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去，表現(xiàn)出的穿透能力。

2、x-ray設備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質密度的關系，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

3、x-ray檢測設備可用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測。

4、簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設備輸出高質量的熒光透視圖像，然后轉換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray設備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達到1000倍，物體可以移動傾斜。通過x-ray設備可以執(zhí)行手動或自動檢測，并自動生成檢測數(shù)據(jù)報告。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。