IC組件缺陷X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備介紹：

IC組件缺陷X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備設(shè)備X射線基本上在樣品內(nèi)部成直線傳播，因此它具有成像精確的優(yōu)點(diǎn)，這給SMT生產(chǎn)檢測(cè)方法帶來了新的變化。X射線檢測(cè)方法是目前渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的*，因此X射線檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必成為SMT行業(yè)檢測(cè)的主流需求。

　　日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線檢查設(shè)備非常適合檢測(cè)IC組件的焊點(diǎn)。它的X射線檢查有高清圖像，并有分析缺陷的功能（例如：開路，短路，焊錫丟失等）。還有足夠的放大倍率，使生產(chǎn)商可以輕松查看詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，以滿足當(dāng)前和將來的需求。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。