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            蘇州福佰特儀器科技有限公司
            中級(jí)會(huì)員 | 第5年

            15371817707

            當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測(cè)>> AX7900IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備

            IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備

            參  考  價(jià):218000 - 358000 /臺(tái)
            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            • 型號(hào)

              AX7900

            • 品牌

            • 廠商性質(zhì)

              生產(chǎn)商

            • 所在地

              無錫市

            更新時(shí)間:2024-08-28 19:52:59瀏覽次數(shù):725次

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            產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 面議
            應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,農(nóng)林牧漁,能源,電子/電池 重量 1050KG
            功率 1.0KW 最大檢測(cè)尺寸 435MM*385MM
            尺寸 1080*1180*1730
            IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

            IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹:

            IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

            IC芯片是如何制作的?

            不過,需要說明一點(diǎn)的就是由于IC芯片主要是由無數(shù)的微型電子器件以及部件構(gòu)成,因此,它是很精密的。通過相應(yīng)的制作工藝,將一個(gè)電路當(dāng)中所需要的晶體管、電阻、電容以及二極管等元件和布線相互連接在一起,并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導(dǎo)體晶片或者是介質(zhì)基片上面,接下來封裝在一個(gè)管殼當(dāng)中,從而成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

            傳統(tǒng)芯片檢測(cè)的弊端

            值得一提的是在整個(gè)制作的過程當(dāng)中,所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個(gè)整體,從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進(jìn)了一大步。當(dāng)然了,由于越是精密的電路,它的檢測(cè)難度就會(huì)越高。目前,國(guó)內(nèi)在對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候,往往所采用的是把芯片層層剝開的方式,然后再使用電子顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝。這種傳統(tǒng)的檢測(cè)對(duì)于芯片會(huì)帶來一定的破壞性。直到X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn),這樣的尷尬才算是得到了*的解決。

            IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備

            產(chǎn)品應(yīng)用:
            ● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
            ● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
            ● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
            ● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
            ● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
            ● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
            ● LED檢測(cè)
            ● 電子模組檢測(cè)
            ● 陶瓷制品檢測(cè)

            IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備

            標(biāo)準(zhǔn)配置:
            ● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
            ● 90KV5微米的X射線源;
            ● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
            ● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
            ● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
            ● 高性能的載物臺(tái)控制;
            ● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
            ● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

            安全的檢測(cè)設(shè)備:
            日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。






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