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X射線檢測設(shè)備產(chǎn)品參數(shù)介紹:
X射線檢測設(shè)備由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年,是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā),該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天*等高科技行業(yè),國內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白。
●外觀簡約、大氣,人性化操作;
●強(qiáng)穿透性射線源搭配高清FPD,滿足多樣化檢測需求;
●高系統(tǒng)放大倍率,高清實(shí)時(shí)成像;
●搭配八軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng),多方位操控檢測*;
●強(qiáng)大圖像處理功能,CNC高速自動(dòng)跑位測算;
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 全視角X射線檢測
◆ 高放大倍率高解析度
◆ 搭配八軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)
◆ 360°旋轉(zhuǎn)測試
x-ray無損探傷檢測設(shè)備為X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)的日聯(lián)科技生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技是微聚焦X-RAY研發(fā),x光安檢機(jī),工業(yè)探傷機(jī),x-ray檢測,車輛檢測設(shè)備,x射線機(jī)的生產(chǎn),銷售為一體的檢測設(shè)備*.
x-ray無損探傷檢測設(shè)備是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
測試步驟:
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
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