當前位置:> 供求商機> BGA 、CSP 、POPX光元器件檢測設備
日聯(lián)科技致力于走路線,目前“UNICOMP”在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飛利浦、偉創(chuàng)力、比亞迪、TCL、中興、寧德時代、寶馬、奧迪、特斯拉、一汽大眾、中科、ABB、東方電氣、“四通一達”等眾多*公司,并已在國內*、司法、郵政、交通等公共安全領域全面使用。
公司秉承誠信、開拓、精益求精的經營宗旨,倡導“陽光、正派、 學習、感恩”的企業(yè)文化精神,以、高效、優(yōu)質的服務,持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務。為實現(xiàn)“做的 X 射線企業(yè)、創(chuàng)*令人尊敬”的偉大愿景而努力拼搏。
產品應用:
●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
標準配置
●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
●90KV/100KV-5微米的X射線源;
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
●檢測重復精度高;
●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
●高性能的載物臺控制;
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
●自動BGA檢測程序檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
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