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電子接插件X射線無損透視檢測設備介紹：

電子接插件X射線無損透視檢測設備虛焊：指BGA焊球與焊盤沒有真正電氣連接的缺陷。這類缺陷常與金屬間化合物的形成有關，表現(xiàn)為電氣連接不良或不暢，在施加外力時電氣連接良好。除上述間接形式外，虛焊方法難以直接檢測到。

枕狀效應(HIP)：指BGA焊接球與焊膏擠壓未*或部分融合而成的凹凸或不擴散凸。這種缺陷一般沒有特殊的表現(xiàn)形式，檢測方法不易發(fā)現(xiàn)，但在后期使用過程中，焊點容易斷裂，形成虛焊，因此危害更大。

為提高檢測效率，常采用二維X射線對有無虛焊進行初步診斷。觀察X光在特定操作過程中的傾斜。

BGA的焊接質(zhì)量主要包括焊球的焊接、丟失焊球、焊球偏移、焊球空洞、虛焊和枕頭效應。使用中出現(xiàn)的一些缺陷會導致電路的可靠性受到影響，有些會立即表現(xiàn)出來，如焊球焊接會形成短路；在使用中，如使用時，焊球很容易在枕頭上折斷形成虛焊。經(jīng)過一些實時測試，我們可以很容易地檢測出實時性能的缺陷，而實時性能對電子系統(tǒng)的危害卻是不容忽視的。

產(chǎn)品特點：

● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。