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SMT封裝X射線數(shù)字成像檢測設備介紹：

SMT封裝X射線數(shù)字成像檢測設備隨著電子技術的飛速發(fā)展，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術的不斷涌現(xiàn)，對電路組裝質(zhì)量的要求越來越高。因此，對檢測方法和技術提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測技術不斷出現(xiàn)，X射線檢測技術就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見的焊點，例如BGA（BallGrid Array，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測結果以及早發(fā)現(xiàn)故障。日聯(lián)科技作為制造商簡要介紹了X射線檢查技術的突出優(yōu)勢。當前，在電子組裝領域中使用了各種各樣的測試技術。常用的是手動外觀檢查（MVI）和在線測試（在線測試儀，簡稱ICT），自動光學檢查（簡稱AOI），自動X射線檢查（簡稱AXI），功能測試儀（簡稱FT）等等。這些檢測方法各有優(yōu)缺點：

手動外觀檢查是外觀檢查的一種方法。檢測范圍是有限的，它只能檢查缺少的組件，方向極性，模型的正確性，電橋連接和部分焊點。由于人工視覺檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響，因此高度不穩(wěn)定。當處理0603、0402和細間距芯片時，尤其是當大量使用BGA設備時，手動目視檢查更加困難，并且?guī)缀醪豢赡苡檬謩幽恳暀z查焊接質(zhì)量。飛針測試是一種機器檢查方法。

產(chǎn)品特點：

● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。