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BGA芯片X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

BGA芯片X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備中國(guó)在封測(cè)領(lǐng)域有許多優(yōu)秀企業(yè)，比如長(zhǎng)電科技在SiP封裝、2.5D、3D封裝的研制實(shí)力不容小覷，華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個(gè)技術(shù)不斷加大研發(fā)投入與產(chǎn)出，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等*封測(cè)技術(shù)，并在2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)上取得突破。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，尤其是對(duì)封裝產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)持續(xù)發(fā)展。目前，全球封裝行業(yè)的主流是以CSP，BGA為主要封裝形式的第三階段，并正在向SiP，SoC，TSV等*封裝形式的第四和第五階段中發(fā)展。

半導(dǎo)體封測(cè)是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求處理被測(cè)試晶圓以獲得獨(dú)立芯片的過(guò)程。這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體封測(cè)包括封裝和測(cè)試，封裝是為了保護(hù)芯片不受損壞，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，并確保電路的正常運(yùn)行，測(cè)試主要是測(cè)試芯片產(chǎn)品的功能和性能，篩選出性能不符合要求的產(chǎn)品。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。