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            蘇州福佰特儀器科技有限公司
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            X光機AX8200-PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備
            • X光機AX8200-PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備

            貨物所在地:江蘇無錫市

            地: 新吳區(qū)漓江路11號

            更新時間:2025-04-02 08:21:14

            瀏覽次數(shù):223

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            ( 聯(lián)系我們,請說明是在 化工儀器網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!)

            PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進行檢測。

            PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹:

            PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

            BGA元件是一種典型的小型元器件,近年來在電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。BGA器件具有比QFP封裝器件或PLCC封裝器件更多的優(yōu)點,更多的引腳間電感和電容,引腳共面性好,電性能和散熱性能好。

            雖然BGA器件具有諸多優(yōu)點,但其缺點也十分明顯:即BGA器件焊接完成后,由于所有焊點都在器件腹部以下,無法用傳統(tǒng)的目測方法觀察和檢驗所有焊點的焊接質(zhì)量,也不能用AOI(自動光學檢驗)設(shè)備判斷焊點的外觀質(zhì)量。當前,采用X-ray焊接質(zhì)量檢測設(shè)備可以檢測出BGA器件焊點的物理結(jié)構(gòu)。

            光線探測儀利用X-ray實時成像技術(shù),實現(xiàn)了BGA器件焊接焊點的質(zhì)量檢測。X-ray不能穿透錫、鉛等高密度、厚的物質(zhì),因而能形成深色圖像,而X-ray可輕易地穿透印刷版、塑料包裝等密度小、薄的物質(zhì),不形成圖像。這一現(xiàn)象可通過圖像來判斷焊接質(zhì)量。


            產(chǎn)品應(yīng)用:
            ● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
            ● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
            ● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
            ● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
            ● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
            ● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
            ● LED檢測
            ● 電子模組檢測
            ● 陶瓷制品檢測

            標準配置:
            ● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
            ● 90KV5微米的X射線源;
            ● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
            ● 檢測重復(fù)精度高;
            ● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
            ● 高性能的載物臺控制;
            ● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
            ● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

            安全的檢測設(shè)備:
            日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。

            日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,同時具備分析缺陷(例如: 開路,短路,漏焊等)的功能。


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