半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎，已成為社會發(fā)展和國民經(jīng)濟的基礎性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代日常生活和未來科技進步的重要組成部分。當前，全球半導體科技和產(chǎn)業(yè)的競爭愈演愈烈，各國圍繞提升半導體領域競爭力，相繼出臺了一系列政策舉措。
半導體行業(yè)歸根結底屬于設備類行業(yè)，行業(yè)內素有“一代設備，一代工藝，一代產(chǎn)品"的說法。SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導體設備預測報告》。報告指出，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年創(chuàng)下1085億美元的新高，連續(xù)三年創(chuàng)紀錄，較2021創(chuàng)下的1025億美元行業(yè)紀錄增長5.9％。
基于此，電子工業(yè)出版社于四、五月將啟動“半導體主題月"活動?；顒油?，電子工業(yè)出版社特組織召開第二屆“半導體工藝與檢測技術"主題網(wǎng)絡研討會。會議旨在邀請領域內專家圍繞半導體產(chǎn)業(yè)常用的工藝與檢測技術，從各種半導體制造工藝及其檢測技術等方面帶來精彩報告，依托成熟的網(wǎng)絡會議平臺，為半導體產(chǎn)業(yè)從事研發(fā)、教學、生產(chǎn)的工作人員提供一個突破時間地域限制的免費學習、交流平臺，讓大家足不出戶便能聆聽到精彩的報告。
5月11日，上午 10:00--10:30，徠卡工業(yè)顯微鏡應用工程師王海銀將出席本次線上會議，將為廣大觀眾及行業(yè)從業(yè)者帶來《光學顯微鏡在半導體封裝工藝中的應用》的主題報告，內容豐富精彩，誠邀您的參加！
報告摘要：
光學檢測技術在半導體行業(yè)應用廣泛，簡單、易操作的光學檢測手段可以有效對半導體封裝芯片的缺陷進行檢測與管控。本課程將從針對芯片檢測的大平臺顯微鏡、數(shù)碼顯微鏡及體式顯微鏡等方面，介紹徠卡光學顯微鏡在半導體封裝工藝中的應用。
8
立即詢價
您提交后，專屬客服將第一時間為您服務