產(chǎn)品介紹

金屬鍍層膜厚儀主要檢測(cè)鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍銅等金屬鍍層厚度，thick800A金屬鍍層膜厚儀利用X射線原理，是一款快速、無損、準(zhǔn)確測(cè)試電鍍層厚度的儀器，廣泛應(yīng)用于衛(wèi)浴、高壓開關(guān)、電器連接器、精密五金、表面處理等企業(yè)中，產(chǎn)品得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

技術(shù)指標(biāo)：

型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

性能特點(diǎn)：

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可準(zhǔn)確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

部分產(chǎn)品

，X熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，x射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層膜厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層膜厚儀， x-ray鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x射線電鍍層測(cè)厚儀，損金屬鍍層測(cè)厚儀，天瑞鍍層檢測(cè)儀，X射線熒光金屬鍍層分析儀，鍍層膜厚測(cè)試儀， 國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀， x射線熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀廠家， PCB表面鍍層測(cè)厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，鍍層分析儀X熒光電鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格。