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詳細介紹
無錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)的典型應用：
高壓反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層玻璃反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
微通道反應器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、
蒸餾系統(tǒng)控溫、
材料低溫高溫老化測試、
組合化學冷源熱源恒溫控制、
半導體設備冷卻加熱、
真空室制冷加熱恒溫控制。
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定（默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導熱介質 進口溫度、出口溫度、反應器物料溫度（外接溫度傳感器）三點溫度 | ||||||||||||
導熱介質溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
半導體高低溫測試裝置使用須知
半導體高低溫測試裝置使用須知
半導體高低溫測試裝置是運用在半導體制程中對反應腔室控溫、熱沉板控溫及需要傳熱介質不可燃流體控溫場所，是半導體行業(yè)應用元件制冷制熱、控溫測試的一種設備。那么，這種設備應該注意什么呢？
半導體高低溫測試裝置注意事項
1、半導體高低溫測試裝置的電源采用三相四線制，電源線連接電源線、零線和地線。用電控箱上的穿孔將機組的主電源線連接到箱內的接線柱上，確保連接緊密。
2、主電源電壓：在額定電壓要求范圍內；
3、當主電源電壓波動超過規(guī)定范圍時，不允許啟動半導體高低溫測試裝置否則視為操作不當，由此造成的損壞不在我公司維修范圍內；
4、半導體高低溫測試裝置設有電流過載保護、壓縮機排氣端高低壓保護、電機線圈過熱保護、防冰保護、冷卻水流量聯(lián)鎖保護等措施和控制電路；
5、無錫冠亞半導體高低溫測試裝置的控制電路已在工廠安裝調試完畢，未經授權不得更改。如需更改，請聯(lián)系無錫冠亞技術人員。
半導體高低溫測試裝置特點：
1、半導體高低溫測試裝置的介質循環(huán)系統(tǒng)保壓測試7bar。
2、半導體高低溫測試裝置采用高品質磁力泵，沒有機械軸封。
3、優(yōu)化溫度采樣及響應速度，專門設計控制算法，能快速響應到控溫穩(wěn)定。
4、無錫冠亞半導體高低溫測試裝置增強循環(huán)泵能力設計，滿足系統(tǒng)高揚程需求。
5、持續(xù)高溫降溫技術，滿足在熱沉板加載熱量，需要冷熱恒溫控制時穩(wěn)定運行。
6、針對氟化液易揮發(fā)特點，加強了接頭設計、系統(tǒng)密封設計，確保介質使用壽命。
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