差示掃描量熱儀 DSC 214 Polyma

儀器簡介：
操作簡單、功能強(qiáng)大、測量精確、日常使用方便 — 這些都是創(chuàng)新型 DSC 214 Polyma 的優(yōu)異特性。這款儀器設(shè)計(jì)*，無論用戶是初學(xué)者還是經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人士，都能滿足其需求。尤其是開發(fā)了兩款新軟件：自動(dòng)分析與曲線識(shí)別，樹立了 DSC 新的標(biāo)準(zhǔn)，這些將引發(fā) DSC 分析的革命。

• 第一臺(tái)可快速冷卻的熱流型 DSC——DSC 214 Polyma 配備熱質(zhì)量非常低的橢圓形爐體（Arena^® 爐體），最大升溫/冷卻速率可達(dá) 500K/min。相對于通常采用的 10K 或 20K/min 的降溫速率，可以實(shí)現(xiàn)更接近于實(shí)際加工的溫度程序。
• 開創(chuàng)性傳感器技術(shù)——新型技術(shù)的 Corona^® 傳感器中間為鉻鎳合金，外環(huán)為康銅合金。兩種材料通過擴(kuò)散焊接連接。Corona^® 傳感器具有*的靈敏度和重復(fù)性，加上新型技術(shù)的 Concavus^® 坩堝，成就了儀器的重現(xiàn)性。
• 新型鋁坩堝與*的包裝盒——Convavus^® 坩堝是隨 DSC 214 一起推出的全新設(shè)計(jì)的鋁坩堝。坩堝底部增加了特殊的加強(qiáng)環(huán)，可保證坩堝底面和 DSC 傳感器底面穩(wěn)定、良好的熱接觸，顯著提高了測量結(jié)果的重復(fù)性。Concavus^® 坩堝的技術(shù)設(shè)計(jì)，能提高所有 DSC 測量的重復(fù)性，所以適用于耐馳及市場上所有熱流型 DSC。

  專為 Concavus 坩堝設(shè)計(jì)的 3in1 Box 包裝盒能為坩堝的運(yùn)輸與儲(chǔ)存提供全面的保護(hù)，且防止由靜電導(dǎo)致的坩堝之間的粘連。每個(gè)盒子都配有樣品標(biāo)簽卡，方便樣品及測量結(jié)果的存檔，這尤其適用于需要長期保存樣品，定期復(fù)測的應(yīng)用場合。

• 三位一體——通過熱質(zhì)量非常低的 Arena^® 爐體、堅(jiān)固的高靈敏度的 Corona^® 傳感器、與設(shè)計(jì)*的 Concavus^® 坩堝三者的結(jié)合。

差示掃描量熱儀 DSC 214 Polyma 技術(shù)參數(shù):

• 溫度范圍：-170°C ... 600
• 溫度重復(fù)性：± 0.01°C（標(biāo)準(zhǔn)金屬）
• 最高升溫速率：500 K/min
• 最高降溫速率：500 K/min
• In 響應(yīng)比率：> 100 mW/K
• DSC 量程：± 750 mW
• 熱焓靈敏度：0.1 μW
• 熱焓精度：±0.05%（標(biāo)準(zhǔn)金屬）
• 溫度/熱焓校正：多點(diǎn)標(biāo)樣，非線性校正技術(shù)
• 基線漂移：10 μW （-50 ... 300°C）
• 比熱測量：選件
• 可選冷卻設(shè)備：壓縮空氣、機(jī)械、液氮
  （可以單獨(dú)或同時(shí)連接多種冷卻裝置，通過軟件切換）
• 氣氛：靜態(tài)及動(dòng)態(tài)，惰性、氧化、還原
• 氣體控制：3 路獨(dú)立的氣流控制裝置，軟件自動(dòng)切換
  3路獨(dú)立的質(zhì)量流量控制計(jì)，軟件自動(dòng)切換（選件）
• 自動(dòng)進(jìn)樣器：選件，可容納 20 位，樣品和參比位任意選擇
• 溫度調(diào)制 DSC：選件，配備 FRC 校正技術(shù)
• 軟件：Proteus^®，標(biāo)配 
  - Smart Mode（智能模式） 
  - Expert Mode （專家模式） 
  - AutoCalibration （自動(dòng)校正） 
  - AutoEvaluation （自動(dòng)分析） 
  - Identify （自動(dòng)檢索） 
  - Tau-R （高級DSC校正） 
  - 氧化誘導(dǎo)期 (O.I.T.) 
  - AutoCooling（自動(dòng)冷卻） 
  - Predefined methods（預(yù)設(shè)測試方法）
• 操作系統(tǒng)：軟件可在 Windows7、Windows8.1 和 Windows10 操作系統(tǒng)下運(yùn)行
  支持 PC 和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備
• 高級軟件：選件，包括熱動(dòng)力學(xué)、峰分離、純度、熱模擬等