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 背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。
定義1：體節(jié)背面的骨化區(qū)。 
定義2：體節(jié)背面骨化部分的總稱。 
定義3：軀體背面的大部乃至全部骨化部分，光滑或具紋飾和剛毛。 
定義4：安設(shè)在支架（井圈）外圍,使地壓均勻傳遞給支架并防止碎石掉落的構(gòu)件。 
定義5：支撐其他電路板、器件和器件之間的相互連接，并為所支撐的器件提供電源和數(shù)據(jù)信號的電路板或框架。
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。
用戶對層芯更薄、層數(shù)更多背板需要帶來了對輸送系統(tǒng)截然相反兩方面要求。在有大功耗應(yīng)用卡插進(jìn)背板時，銅層厚度必須適中以便提供所需電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導(dǎo)致背板平均重量增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板，而且還必須把其增重事實也考慮進(jìn)去。由于背板比常規(guī)PCB要厚，且鉆孔數(shù)也多得多，因此易造成加工液流出現(xiàn)象。為盡量減少攜液量并排除導(dǎo)孔處殘留任何烘干雜質(zhì)可能性，采用高壓沖洗和空氣送風(fēng)機(jī)方法對鉆孔進(jìn)行清洗是極為重要。
由于用戶應(yīng)用要求越來越多板層數(shù)，層間對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中，整個區(qū)域前圖與后圖對位公差需保持為 0.0125mm需采用CCD攝像機(jī)完成前后布圖對位。蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對內(nèi)層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為 0.025mm，可重復(fù)能力為0.0125mm。然后用針銷插入穿孔，將蝕刻后內(nèi)層對位，同時把內(nèi)層粘合在一起。使用這種蝕刻后穿孔方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板對準(zhǔn)，形成一種堅固環(huán)狀設(shè)計結(jié)構(gòu)。但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小面積內(nèi)布設(shè)越來越多線路，為保持板子固定成本不變，則要求蝕刻銅板尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。夾具和輸送設(shè)備必須能夠同時傳送大尺寸板和重板。
除了對鉆孔要求電鍍層厚度均勻外，背板設(shè)計人員一般對外層表面上銅均勻性有著不同要求。一些設(shè)計在外層上蝕刻很少信號線路。而另一方面，面對高速數(shù)據(jù)率和阻抗控制線路需求，外部

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