日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000
該設(shè)備是一種分布測(cè)量設(shè)備，可以同時(shí)評(píng)估塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率。同時(shí)評(píng)估可以輕松評(píng)估熱電特性。還可以評(píng)估功能梯度材料，多層基板和有機(jī)材料的熱導(dǎo)率分布。

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

 

使用熱探針的塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率的二維分布測(cè)量裝置。
該設(shè)備是一種分布測(cè)量設(shè)備，可以同時(shí)評(píng)估塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率。同時(shí)評(píng)估可以輕松評(píng)估熱電特性。還可以評(píng)估功能梯度材料，多層基板和有機(jī)材料的熱導(dǎo)率分布。
有望用作材料評(píng)估的基本工具。

 

使用

• 熱電材料的簡(jiǎn)單性能評(píng)估
• 功能梯度材料的熱性能分布評(píng)估
• 評(píng)估無(wú)機(jī)材料，聚合物材料和晶體材料的均質(zhì)性
• 實(shí)用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評(píng)估

特征

• 1點(diǎn)分布可以在10秒內(nèi)測(cè)量
• 間距為20μm時(shí)可以進(jìn)行分布分析評(píng)估
• 通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)材料進(jìn)行校準(zhǔn)，可以提高導(dǎo)熱系數(shù)的精度。
• 樣品尺寸大角度可達(dá)50毫米（可選）

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

規(guī)格

測(cè)量溫度	室溫+ 5℃
大樣本量	大角度20毫米x厚度5毫米
塞貝克系數(shù)精度	±10％（單個(gè)散裝樣品的厚度為1 mm）
導(dǎo)熱精度*	±50％（單個(gè)散裝樣品的厚度為1毫米）
1點(diǎn)測(cè)量時(shí)間	少于10秒
本地分辨率	20微米
位置控制分辨率	1微米
樣品移動(dòng)距離	x軸50mm，y軸50mm，z軸10mm

 

電源	AC100V 15A（不包括PC）W
外形尺寸（主體）	寬510 x深650 x t460（毫米）
重量	約70kg
安裝面積	大約W1200 x D700（mm）*桌子

應(yīng)用實(shí)例

• 熱電材料的簡(jiǎn)單性能評(píng)估
• 功能梯度材料的熱性能分布評(píng)估
• 評(píng)估無(wú)機(jī)材料，聚合物材料和晶體材料的均質(zhì)性
• 實(shí)用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評(píng)估
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