根據(jù)印刷電路板（PCB）的用途和設(shè)計(jì)的不同，制造出來(lái)的 PCB會(huì)有很大差異。然而，有一些通用元素適用于所有的PCB，這些元素對(duì)其正確的實(shí)現(xiàn)其功能至關(guān)重要。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的積累，Sensofar的分析軟件針對(duì)銅跡線、通孔和焊盤(pán)等元素做出了優(yōu)化，能更便捷的分析這些特征。
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PCB中的金屬元件
在這里，我們有一個(gè)用于電器的金屬部件。在制造的每件產(chǎn)品中都需要檢查幾個(gè)關(guān)鍵尺寸，SensoVIEW靈活的手動(dòng)選擇的方法適合于這種樣品類(lèi)型的表征。
PCB封裝兼容性
在完成PCB的所有制造過(guò)程后，就會(huì)檢查電路板的平整度，以確保PCB已經(jīng)封裝良好。平面度由Sz參數(shù)表征，在SensoVIEW中會(huì)默認(rèn)計(jì)算出該參數(shù)。
我們可以看到最高點(diǎn)和*低點(diǎn)的位置，因?yàn)镾ensoVIEW的輪廓分析功能擁有測(cè)量輪廓線最高點(diǎn)和*低點(diǎn)的能力。
開(kāi)口焊盤(pán)
作為最常見(jiàn)的焊盤(pán)類(lèi)型，Sensofar開(kāi)發(fā)了一個(gè)特定的模塊來(lái)識(shí)別單個(gè)焊盤(pán)或開(kāi)發(fā)任何給定的結(jié)構(gòu)圖形。
干膜下銅線厚度
干涉技術(shù)和共聚焦技術(shù)的膜厚模式是該應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。我們可以使用這兩種技術(shù)來(lái)查看哪一種技術(shù)可以更好地穿透該干膜，還可以在干膜影響測(cè)量高度時(shí)驗(yàn)證和校正結(jié)果。
FTrace分析插件能自動(dòng)檢測(cè)不同方向的銅線。SensoPRO中的所有插件都可以看到每個(gè)參數(shù)數(shù)值的趨勢(shì)。
Bump 分析
這些結(jié)構(gòu)是芯片引腳的基礎(chǔ)。它們的位置、高度和直徑將決定Bump和引腳的結(jié)合。Bump插件最多可以一次分析14500個(gè)Bump。
防焊開(kāi)口
防焊層通常作為保護(hù)層應(yīng)用于印刷電路板（PCB）。防焊開(kāi)口可以有多個(gè)接頭。防焊開(kāi)口插件可以輕松識(shí)別不同結(jié)構(gòu)并分析關(guān)鍵參數(shù)。
激光切槽
激光切割是半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要前端工藝之一。在印刷電路板領(lǐng)域中，它用于制造通信軌道的特征（寬度、深度等）。Grove profile分析插件已開(kāi)發(fā)用于分析激光切割生成的不同結(jié)構(gòu)。
銅線粘著力
材質(zhì)的表面光潔度會(huì)影響材質(zhì)的性能。對(duì)于電子行業(yè)，焊接材料與銅線的粘著力是一個(gè)重要的課題。
SensoPRO 軟件中的 Surface texture 插件，通過(guò)分析兩組樣品的各個(gè)不同的粗糙度參數(shù)，用戶(hù)可以建立粘著力與表面粗糙度參數(shù)之間的關(guān)系。
金箔
因?yàn)楸憩F(xiàn)出了遠(yuǎn)超其他金屬的性能，金箔在*端微電子行業(yè)得到了大規(guī)模的應(yīng)用。金箔的性能跟表面狀態(tài)有關(guān)，表面缺陷以及粗糙度的表征都是非常重要的課題。
功能強(qiáng)大的 Surface texture 表面織構(gòu)模塊，通過(guò)使用公差來(lái)判斷哪一部分不符合規(guī)格。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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