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            目錄:蘇州英飛思科學儀器有限公司>>XRF鍍層測厚儀>> EDX-8000B光譜膜厚儀

            EDX-8000B光譜膜厚儀
            • EDX-8000B光譜膜厚儀
            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準
            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準
            • 品牌 其他品牌
            • 型號
            • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
            • 所在地 蘇州市
            屬性

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            >

            更新時間:2024-10-30 07:04:16瀏覽次數(shù):1915評價

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            應用領域 化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥,綜合
            EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低,所以不會對樣品造成損壞。同時,EDX-8000B光譜膜厚儀測量的也可以在10秒-30秒內(nèi)完成。

            EDX-8000B光譜膜厚儀介紹:

            1.微光斑X 射線聚焦光學器件:

            通過將高亮度一次X射線照射到0.02mm的區(qū)域,實現(xiàn)高精度測量。

            2.硅漂移探測器 (SDD) 作為檢測系統(tǒng):

            高計數(shù)率硅漂移檢測器可實現(xiàn)高精度測量。

            3.高分辨率樣品觀測系統(tǒng):

            精確的點位測量功能有助于提高測量精度。

            4.全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件,可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量。

            配合用戶友好的軟件界面,可以輕松地進行日常測量。

            EDX-8000B型XRF鍍層測厚儀背景介紹:

            材料的鍍層厚度是一個重要的生產(chǎn)工藝參數(shù),其選用的材質(zhì)和鍍層厚度直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命,因此,鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000B鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。EDX-8000B光譜膜厚儀其主要優(yōu)點是準確,快速,無損,操作簡單,測量速度快??赏瑫r分析多達五層材料厚度,并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。

            XRF鍍層測厚儀工作原理:

            鍍層測厚儀EDX8000B是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低,所以不會對樣品造成損壞。同時,測量的也可以在10秒-30秒內(nèi)完成。

            膜厚儀EDX8000B產(chǎn)品特點:

            1.測試快速,無需樣品制備

            2.可通過內(nèi)置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量,避免直接接觸,污染或破壞被測物

            3.備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品

            4.可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾

            5.SDD檢測器,具有高計數(shù)范圍和出色的能量分辨率

            6.可切換準直器和濾光片

            膜厚儀EDX8000B應用場景:

            1.EDX8000B鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量,PCB鍍層分析,金屬電鍍鍍層分析

            2.測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學生成膜等

            3.可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度

            4.鍍鉻,例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品

            5.鋼上鋅等防腐涂層

            6.電路板和柔性PCB上的涂層

            7.插頭和電觸點的接觸面

            8.電鍍液分析

            9.貴金屬鍍層,如金基上的銠材料分析

            10.電鍍液分析

            11.分析電子和半導體行業(yè)的功能涂層

            12.分析硬質(zhì)材料涂層,例如 CrN、TiN或TiCN

            13.可拓展增加RoHS有害元素分析功能

            技術參數(shù):

            儀器外觀尺寸: 560mm*380mm*410mm

            超大樣品腔:460mm*310mm*95mm

            儀器重量:40Kg

            元素分析范圍:Mg12-U92鎂到鈾

            可分析含量范圍:1ppm- 99.99%

            涂鍍層低檢出限:0.005μm

            探測器:AmpTek高分辨率電制冷SDD Detector

            多道分析器: 4096道DPP analyzer

            X光管:50W高功率光管

            高壓發(fā)生裝置:電壓最大輸出50kV,自帶電壓過載保護

            電壓:220ACV 50/60HZ

            環(huán)境溫度:-10 °C 到35 °C

            膜厚儀EDX8000B可分析的常見鍍層材料:可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

            單涂鍍層應用:如Cr/Fe, Ni/Fe, Ag/Cu,Zn/Fe等

            多涂鍍層應用:如Au/Ni/Cu, Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe等

            合金鍍層應用:如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等

            合金成分應用:如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度


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