ILaser Ⅱ半導(dǎo)體激光治療儀

產(chǎn)品名稱(chēng)

半導(dǎo)體激光治療儀

管理類(lèi)別

第三類(lèi)

型號(hào)規(guī)格

ILaser Ⅱ

結(jié)構(gòu)及組成/主要組成成分

半導(dǎo)體激光治療儀由主機(jī)組成。主機(jī)包括內(nèi)部電源系統(tǒng)、激光器驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、光路系統(tǒng)、液晶顯示屏、緊急停止按鈕、激光器。

適用范圍/預(yù)期用途

該產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射。用于牙體制備、取印模時(shí)的排齦術(shù)，以達(dá)到排齦的目的。

批準(zhǔn)文號(hào)：國(guó)械注準(zhǔn)20203010993

標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光治療儀,半導(dǎo)體激光治療儀特點(diǎn),半導(dǎo)體激光治療儀采購(gòu)

有效期至：2025-12-16

ILaser Ⅱ半導(dǎo)體激光治療儀