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            北京盛世歐亞控股有限公司
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            ADLINK Technology cExpress-EL-x6413E技術(shù)參數(shù)

            時間:2024/7/5閱讀:121
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            第6代Intel Atom處理器(前身為“Elkhart Lake")

            高達32GB雙通道DDR4

            Intel Gen11 LP圖形核心體系結(jié)構(gòu)

            耐用工作溫度:-40°C至+85°C

            ADLINK cExpress EL支持下一代Intel Atom x6000處理器(Elkhart Lake)與Intel UHD圖形相結(jié)合,具有低功耗和高速接口。cExpress EL模塊支持高達32GB的帶內(nèi)ECC雙通道DDR4內(nèi)存,還具有堅固的工作溫度范圍和低功耗外殼,使其與始終需要安全性和可靠性的關(guān)鍵任務(wù)無風扇邊緣計算應(yīng)用程序匹配。Orin模塊的所有I/O功能和用于I/O擴展的眾多插槽
            從商業(yè)到工業(yè),從機載到堅固的軍事用途
            尺寸:120 x 115毫米/4.7 x 4.5英寸
            工作溫度:-25°C至+80°C
            Osbourne是NVIDIA Jetson AGX Orin高性能GPU模塊的通用載體板。它提供了對Orin模塊所有I/O功能的訪問,并包括許多用于I/O擴展的插槽。Osbourne被設(shè)計用于幾乎任何應(yīng)用,從商業(yè)到工業(yè),從機載到堅固的軍事用途。

            Osbourne的主要亮點包括:
            適用于各種CSI、GMSL和其他相機的行業(yè)標準相機適配器插座

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