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生產合適的材料并做出正確的設計選擇對于解決諸如開發(fā)更安全和更持久的電池，創(chuàng)建更輕的材料以提高能效以及構建更快，更高容量的計算機處理器或存儲設備等挑戰(zhàn)至關重要。Spectra S/TEM 掃描透射電子顯微鏡非常適合需要在原子水平上表征各種材料的學術或工業(yè)實驗室的研究人員。它允許他們制造輕質材料，如先進鋼，鋁合金或塑料，用于開發(fā)更安全或更省油的運輸。Spectra還支持新半導體結構和材料的研究，為未來的高性能電子器件提供必要的構建模塊。
Spectra S/TEM 掃描透射電子顯微鏡新的檢測功能，使科學家和工程師能夠獲得以前難以獲得的原子級數(shù)據(jù)，以滿足更廣泛的應用需求。該平臺可以獲得極其光束敏感的材料和半導體結構的詳細圖像，包括金屬有機框架，沸石和聚合物，如果暴露在電子束中太長時間或在錯誤的電壓下可能會損壞或破壞。它還滿足了使用EDX（能量分散X射線）或EELS（電子能量損失光譜）等多種方式對大量原子級化學分析的不斷增長的需求。
該平臺包括幾項新功能，使S/TEM顯微鏡更上一層樓，包括：
更高亮度的電子源：特別明亮的冷場發(fā)射槍（X-CFEG）是一種提供更高對比度成像的新技術。對于化學分析和X射線分析，它提供的信號是當前一代TEM中傳統(tǒng)CFEG源的兩倍以上，空間分辨率高出10％以上。結果是更高質量的成像和分析以更高的分辨率，允許用戶檢查更廣泛的材料。
更簡單的電氣特性分析：新的X-FEG/Ultimono光源允許研究人員和工程師并行生成復雜的高能量分辨率數(shù)據(jù)，而不是為此單一目的專用單獨的工具。這有助于加速新材料的開發(fā)，因為研究人員將更好地了解與其他關鍵屬性平行的電學行為。
高動態(tài)范圍映射：電子顯微鏡像素陣列檢測器（EMPAD）是一種高速像素化STEM檢測器，允許研究人員執(zhí)行大量高級應用，如Ptychography，用于超高分辨率和信號的用戶分段。這有助于揭示對于新材料和工藝的開發(fā)至關重要的更多屬性。
Spectra 300包括三種光源選項：XFEG Mono，X-FEG UltiMono和X-CFEG，專為廣泛的樣品進行原子級成像和分析而設計。Spectra 200提供200 kV X-CFEG，是高對比度成像和化學分析的理想選擇。
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