這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 (WD-XRF),可以無損、非接觸的方式同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 它與 GEM300 兼容,并支持 300mmFab 的在線規(guī)格。 XYθZ 驅動式樣品臺可準確分析各種金屬膜,避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可以測量痕量元素。 此外,通過安裝高靈敏度硼檢測器,可以高精度地分析超輕元素,例如 BPSG 薄膜中的硼分析。 它是同類產品中第一個配備樣品高度校正功能和自動校準(全自動日常檢查和強度校正功能)的儀器。
產品名稱 | WaferX 310 系列 | |
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技術 | 波長色散 X 射線熒光光譜法 (WD-XRF) | |
用 | 晶圓上 300 mm、200 mm 以及各種薄膜厚度和成分 | |
科技 | 4 kW 高功率 X 射線源,通過工廠自動化處理 WDXRF | |
主要組件 | 多達 21 個通道,固定類型(?Be 到 ??U),掃描類型(??Ti 到 ??U),CE 標志,GEM-300,SEMI S2/S8 | |
選擇 | 300 mm 工廠自動化 | |
控制 (PC) | 內部 PC、MS Windows®作系統 | |
本體尺寸 | 1200 (寬) x 1950 (高) x 2498 (深) 毫米 | |
質量 | 1166 kg(主機) | |
權力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz,50 A |
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