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對晶圓表面的污染進(jìn)行無損、非接觸式和高靈敏度分析
過渡金屬 LLD 10 采用直接 TXRF 測量方法8 原子/厘米2達(dá)到水平。 在封閉 X 射線管測量時間的 1/3 內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)相同的精度,從而實(shí)現(xiàn)高通量。
產(chǎn)品名稱 | TXRF 3760 系列 | |
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技術(shù) | 全內(nèi)反射 X 射線熒光 (TXRF) | |
用 | 從 Na 到 You 的元素分析以測量晶圓污染 | |
科技 | 帶無液氮檢測器的 3 光束 TXRF 系統(tǒng) | |
主要組件 | 適用于最大 200 mm 晶圓的 XYθ 樣品臺系統(tǒng)、真空晶圓中的機(jī)器人傳輸系統(tǒng)、ECS/GEM 通信軟件 | |
選擇 | Sweep TXRF 軟件(能夠映射晶圓表面的污染物分布以識別“熱點(diǎn)")。 ZEE-TXRF 功能可實(shí)現(xiàn)零邊沿排除測量) | |
控制 (PC) | 內(nèi)部 PC、MS Windows®作系統(tǒng) | |
本體尺寸 | 1000 (寬) x 1760 (高) x 948 (深) 毫米 | |
質(zhì)量 | 100 kg(主機(jī)) | |
權(quán)力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz,100 A |
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