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VPD 的最高靈敏度
兼容最大 300 毫米的晶圓
技術(shù) | 全內(nèi)反射 X 射線熒光光譜法 (TXRF) 與氣相分解 (VPD) | |
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用 | 微量元素表面污染測(cè)量 niyoru 1E7 原子/cm2 檢測(cè)限 標(biāo)測(cè)速度提高約 3 倍 | |
科技 | 集成自動(dòng) VPD 制備、三光束激發(fā)和自動(dòng)光學(xué)元件更換 | |
主要組件 | 三探測(cè)器配置: 高功率 W 與陰極 X 射線源(9 kW 旋轉(zhuǎn)與陰極) 3 種激發(fā)能量,針對(duì)輕元素、過渡元素和重元素 進(jìn)行了優(yōu)化 XYθ 樣品臺(tái) 雙 FOUP 負(fù)載端口 | |
特征 | 全晶圓映射 (SWEEPING-TXRF) 零 邊緣排除 (ZEE-TXRF) 集成 自動(dòng) VPD 預(yù)處理 (VPD-TXRF) 用于硅晶圓的雙 FOUP 加載端口,可實(shí)現(xiàn)最高靈敏度 | |
選擇 | 背面分析 (BAC-TXRF) GEM300 軟件,E84/OHT 支持 氣相處理 (VPT-TXRF),以提高靈敏度,同時(shí)保留空間信息 VPD 用于親水性晶圓表面(例如 SiC) | |
本體尺寸 | 1280 (W) x 3750 (D) x 2040 (H) (不包括顯示器和信號(hào)塔) | |
測(cè)量結(jié)果 | 定量結(jié)果、光譜圖、彩色等值線圖、映射表 |
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