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            目錄:深圳市錫成科學(xué)儀器有限公司>>鍍膜/涂膜系統(tǒng)>>原子層沉積鍍膜系統(tǒng)>> Picosun R200原子層沉積系統(tǒng)

            原子層沉積系統(tǒng)
            • 原子層沉積系統(tǒng)
            參考價(jià) 面議
            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            參考價(jià) 面議
            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            • 品牌 其他品牌
            • 型號 Picosun R200
            • 廠商性質(zhì) 代理商
            • 所在地 深圳市
            屬性

            產(chǎn)地類別:進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域:綜合

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            更新時(shí)間:2024-08-07 16:21:43瀏覽次數(shù):496評價(jià)

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            產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 綜合
            原子逐層沉積,致密性高,厚度精確可控的ALD鍍膜系統(tǒng)。

            原子層沉積系統(tǒng)


            將氣相前驅(qū)體交替脈沖通入反應(yīng)室,并在襯底表面發(fā)生氣/固相化學(xué)吸附反應(yīng)形成薄膜。無論液體、氣體還是固體化學(xué)物,都可以配置獨(dú)立,易更換的前驅(qū)源系統(tǒng),能夠在晶圓、3D樣品和各種納米特性的樣品上生長顆粒度小的薄膜層。


            2 表面自限制生長,平整度高,均勻性好。

            2 逐層吸附沉積,無針孔,致密性高。

            2 三維共形:前驅(qū)體均勻覆蓋襯底材料表面,生成與襯底表面形狀一致的薄膜,適用各種復(fù)雜三維形狀的襯底。

            2 附著性高,在化學(xué)吸附作用下,前驅(qū)體和襯底材料緊密粘附在一起。

            2 單原子層逐層沉積,厚度精確可控。


            原子層沉積系統(tǒng)

            型號

            R-200標(biāo)準(zhǔn)型

            R-200高級型

            襯底尺寸(φ)

            單片:50~200mm

            156 mm x 156 mm 太陽能硅片

            單片:50~200mm

            156 mm x 156 mm 太陽能硅片

            襯底形貌

            復(fù)雜三維構(gòu)型、平板、多孔、通孔、溝槽、粉末與顆粒

            深寬比

            2500

            2500

            溫度

            50~500℃

            50~500℃

            Plasma:450/650℃

            溫度精度

            ±1℃

            ±1℃

            襯底傳送選件

            v 氣動(dòng)升降(手動(dòng)裝載);

            v 磁力機(jī)械手裝載Load lock )

            v 氣動(dòng)升降(手動(dòng)裝載)

            v 磁力機(jī)械手裝載Load lock )

            v 半自動(dòng)裝載;

            v 全自動(dòng)裝載

            前驅(qū)體

            v 液體、固體、氣體、臭氧源

            v 6個(gè)前驅(qū)體源,4個(gè)獨(dú)立源管

            v 液體、固體、氣體、臭氧源、等離子體(最多4路)

            v 12個(gè)前驅(qū)體源,6個(gè)獨(dú)立源管,(選擇Plasma時(shí),共7根獨(dú)立源管)

            均勻性(1σ)

            6“和8"晶圓上所沉積薄膜厚度均勻性數(shù)據(jù)

            - AI2O3 (batch):0.13%

            - TiO2:0.28%

            - HfO2:0.47%

            - SiO2 (batch):0.77%

            - ZnO:0.94%

            - Ta2O5:1.0%

            - TiN:1.1%

            - CeO2:1.52%

            - Pt:3.41%







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