佳譜儀器鍍層測厚儀助力電子元器件行業(yè)發(fā)展

電子元器件構(gòu)成了電子元件和小型機(jī)器、儀器的基礎(chǔ)部分，它們通常由多個組件構(gòu)成，并且在相同類型的產(chǎn)品中具有互換性。這些元器件通常指的是電器、無線電、儀表等工業(yè)領(lǐng)域的特定零件，涵蓋了電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件。在功率器件的生產(chǎn)過程中，電鍍工藝不僅實現(xiàn)了芯片正反兩面的金屬導(dǎo)電層的形成，還提升了功率器件的整體性能。

電鍍技術(shù)作為表面工程技術(shù)的一個關(guān)鍵領(lǐng)域，擁有其技術(shù)特點。它通過利用外部直流電，在特定組成的電解液中，依據(jù)電化學(xué)原理，使金屬（或非金屬）制品表面覆蓋上具有保護(hù)、裝飾或功能性目的的金屬或合金鍍層。隨著科技的不斷進(jìn)步和功率器件需求的增長，電鍍技術(shù)預(yù)計將為功率器件的生產(chǎn)提供更為強(qiáng)大的技術(shù)支持。

JPSPEC佳譜儀器的鍍層測厚系列能夠精確地檢測鍍層中的化學(xué)成分，準(zhǔn)確識別元素種類、含量以及分布狀況。此外，該系列支持非破壞性測量技術(shù)，確保在檢測過程中不會對樣品造成任何損傷。通過這些精確的測量，我們能夠確保每個零部件均滿足既定的標(biāo)準(zhǔn)和性能要求。

入庫環(huán)節(jié)質(zhì)檢出庫與裝配

嚴(yán)格篩選供應(yīng)商，確保零部件質(zhì)量源頭可靠

進(jìn)行多重質(zhì)量檢測與驗證，防止不合格品流入生產(chǎn)線。

鍍層成分分析

用于檢測金屬材料表面的鍍層成分，包括銅、鎳、鉻等元素的含量及比例等。

鍍層厚度測量

通過對金屬材料表面進(jìn)行測量，可以快速準(zhǔn)確地計算出鍍層的厚度，最多分析 4 層鍍層。

材料成分分析

可以通過檢測材料的成分，包括中間產(chǎn)品和原材料，根據(jù)得到的數(shù)據(jù)做出相關(guān)決策。

該系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子元器件、半導(dǎo)體、印刷電路板(PCB)、柔性印刷電路(FPC)、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具以及首飾飾品等多個行業(yè)領(lǐng)域。它能夠幫助企業(yè)強(qiáng)化和優(yōu)化檢測流程，顯著減少生產(chǎn)線上的質(zhì)量問題，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本并節(jié)約寶貴時間。確保生產(chǎn)進(jìn)度符合計劃的同時，有助于企業(yè)生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品，提升市場競爭力，并實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。