德國Fischer線路板銅厚度測量儀SR-SCOPE DMP30
來自DMP儀器系列的SR-SCOPEDMP30是專門為測量銅而開發(fā)的印刷電路板頂面厚度。它是非常適合在生產(chǎn)過程檢測貨物。
德國Fischer線路板銅厚度測量儀SR-SCOPE DMP30
特色
堅固耐用的手持式設(shè)備，用於測量印刷電路板上的銅層厚度
測量方式：微電阻
測量值記憶：2,500個組次，250,000個測量值
堅固的鋁製外殼，具有 IP64 防護(hù)等級、大猩猩玻璃和軟防護(hù)桿
可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時
通過 USB-C 和藍(lán)牙輕鬆傳輸數(shù)據(jù)
透過光線、聲音和振動進(jìn)行實時反饋以進(jìn)行上下限監(jiān)控
Cal Check 功能可驗證您當(dāng)前使用的校準(zhǔn)
可使用數(shù)字探頭
適用於新的 Tactile Suite 軟體
應(yīng)用
測量印刷電路板和多層板表面的銅層厚度，不受底層的絕緣銅層影響測量。
帶探頭 D-PCB 的測量範(fàn)圍：銅層厚度為 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm
我們的 SR-SCOPE DMP30 具有廣泛的功能，並在堅固、優(yōu)質(zhì)的外殼中進(jìn)行處理，具有現(xiàn)代設(shè)計和直觀的 Tactile Suite 軟件，是測量印刷電路板上銅層的理想選擇。將 D-PCB 數(shù)字探頭連接到 SR-SCOPE DMP30，並根據(jù) DIN EN 14571 使用四點電阻法測量電導(dǎo)率。
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