汽車

已在發(fā)動機(jī)·EV電機(jī)·ECU電池等汽車部件的粘合·密封·填充工序中被采用。

智能手機(jī)·平板電腦

智能手機(jī)和平板電腦的制造中的，對狹小區(qū)域的粘合·封裝的工程。

電子產(chǎn)品在以半導(dǎo)體為首，各種器件的粘接和加強(qiáng)、導(dǎo)通/絕緣等工序中被采用

半導(dǎo)體·LED·MEMS CSP、BGA、3D-WLP、LED/miniLED/μLED、功率模器件(模塊)塊、壓力傳感器等。

智能手機(jī)、VR·AR眼鏡、智能手表、耳機(jī)、PC、平板電腦、游戲機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)、、通信基站、服務(wù)器等。

數(shù)字信息終端·信息通信

家電·辦公機(jī)器

汽車·車載部件·交通系統(tǒng)

電視、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、硬盤、DVD播放機(jī)、洗衣機(jī)冰箱、空調(diào)、吸塵器、微波爐、加濕器、空氣凈化器復(fù)印機(jī)、掃描儀、投影儀等。

EV、HV、發(fā)動機(jī)車、無人機(jī)、電動自行車、電動摩托

日本MUSASHI武藏 JET式點(diǎn)膠機(jī)頭部控制器