WK-XFunct系列最高可實現(xiàn)2000℃高溫、85kN拉伸耦合環(huán)境

WK-XFunct系列多功能原位臺，是微曠科技自主研發(fā)的熱力耦合多功能原位臺，-100℃至2000℃溫域范圍內，多檔可選。最大載荷可選5 kN / 20 kN / 85 kN，可實現(xiàn)拉伸 / 壓縮 / 劈裂 / 彎曲 / 圍壓。自定義升溫方式和加載方式，拉伸提供真實應力-應變曲線，上樣便捷，SOD極小，可定制更多非標機型。

特點與優(yōu)勢

-180℃到1800℃溫度范圍。

非接觸式激光加熱

多尺度應變分析

跨三個數(shù)量級的可變拉伸速率

適小尺寸，配于市面主流CT設備

定制真空（＜10^-2Pa）或保護氣氛環(huán)境

應用

定制開發(fā)領域

復合材料領域

纖維材料領域

增材制造領域

金屬材料領域

地質汽油領域