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            ThetaMetrisis 自動(dòng)化薄膜厚度測繪系統(tǒng)介紹

            來源:岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司   2022年10月19日 10:46  

            FR-Scanner-AIO-Mic-XY200: 微米級(jí)定位精度自動(dòng)化薄膜厚度測繪系統(tǒng)介紹    

            FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動(dòng)薄膜厚度測繪系統(tǒng),用于全自動(dòng)圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動(dòng)X-Y載物臺(tái)提供適用尺寸 200mm x 200mm毫米的行程,通過真空固定在載臺(tái)上時(shí)進(jìn)行精確測量??梢罍y量厚度和波長范圍應(yīng)用需求可在在 200-1700nm 光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置.

            應(yīng)

            o 大學(xué) & 研究實(shí)驗(yàn)室

            o 半導(dǎo)體(氧化物、氮化物、Si、抗蝕劑等)

            o MEMS 器件(光刻膠、硅膜等)

            o LED、VCSEL、BAW 、 SAW filter

            o 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

            o 聚合物涂料、粘合劑等。

            o其他各種工業(yè)……

            (聯(lián)系我們客制化您的應(yīng)用需求)

            638017695374326479470.png

            FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200 模塊化厚度測繪系統(tǒng)平臺(tái),集成了先進(jìn)的光學(xué)、電子和機(jī)械模塊,用于表征圖案化薄膜光學(xué)參數(shù)。典型案例包括(但不限于)微圖案表面、粗糙表面等。


            晶圓放置在真空吸盤上,該真空吸盤支持尺寸/直徑達(dá) 200 毫米的各種晶圓,執(zhí)行測量光斑尺寸小至幾微米的強(qiáng)大光學(xué)模塊。電動(dòng)平臺(tái)提供XY方向  200 毫米的行程,在速度、精度和可重復(fù)性方面具有很高的性能.


            FR-Scanner-AIO-Mic-XY200提供:


            o 實(shí)時(shí)光譜反射率測量

            o 薄膜厚度、光學(xué)特性、不均勻性測量、厚度測繪

            o 使用集成的、USB 連接的高質(zhì)量彩色相機(jī)進(jìn)行成像

                 o 測量參數(shù)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)


            特征

            o 單擊分析(無需初始猜測)

            o 動(dòng)態(tài)測量

            o 光學(xué)參數(shù)(n & k、色座標(biāo))

            o Click2Move 和圖案測量位置對(duì)齊功能

            o 多個(gè)離線分析安裝

            o 免費(fèi)軟件更新

            圖片2.png


            規(guī)格


            Model

            UV/VIS

            UV/NIR -EX

            UV/NIR-HR

            D UV/NIR

            VIS/NIR

            D VIS/NIR

            NIR

            NIR-N2

            Spectral Range (nm)

            200 – 850

            200 –1020

            200-1100

            200 – 1700

            370 –1020

            370 – 1700

            900 – 1700

            900 - 1050

            Spectrometer Pixels

            3648

            3648

            3648

            3648 & 512

            3648

            3648 & 512

            512

            3648

            Thickness range (SiO2) *1

            5X- VIS/NIR

            4nm – 60μm

            4nm – 70μm

            4nm – 100μm

            4nm – 150μm

            15nm – 90μm

            15nm–150μm

            100nm-150μm

            4um – 1mm

            10X-VIS/NIR

            10X-UV/NIR*

            4nm – 50μm

            4nm – 60μm

            4nm – 80μm

            4nm – 130μm

            15nm – 80μm

            15nm–130μm

            100nm–130μm

            15X- UV/NIR *

            4nm – 40μm

            4nm – 50μm

            4nm – 50μm

            4nm – 120μm

            100nm-100μm

            20X- VIS/NIR

            20X- UV/NIR *

            4nm – 25μm

            4nm – 30μm

            4nm – 30μm

            4nm – 50μm

            15nm – 30μm

            15nm – 50μm

            100nm – 50μm

            40X- UV/NIR *

            4nm – 4μm

            4nm – 4μm

            4nm – 5μm

            4nm – 6μm

            50X- VIS/NIR

            15nm – 5μm

            15nm – 5μm

            100nm – 5μm

            Min. Thickness for n & k

            50nm

            50nm

            50nm

            50nm

            100nm

            100nm

            500nm

            Thickness Accuracy **2

            0.1% or 1nm

            0.2% or 2nm

            3nm or 0.3%


            Thickness Precision **3/4

            0.02nm

            0.02nm

            <1nm

            5nm

            Thickness stability **5

            0.05nm

            0.05nm

            <1nm

            5nm

            Light Source

            Deuterium & Halogen

            Halogen (internal), 3000h (MTBF)

            Min. incremental motion

            0.6μm

            Stage repeatability

            ±2μm

            Absolute accuracy

            ±3μm

            Material Database

            > 700 different materials

            Wafer size

            2in-3in-4in-6in-8in

            Scanning Speed

            100meas/min (8’’ wafer size)

            Tool dimensions / Weight

            700x700x200mm / 45Kg









            測量區(qū)域光斑(收集反射信號(hào)的區(qū)域)與物鏡和孔徑大小有關(guān)

            物鏡

            Spot Size (光斑)

            放大倍率

            500微米孔徑

            250微米孔徑

            100微米孔徑

            5x

            100 μm

            50 μm

            20 μm

            10x

            50 μm

            25 μm

            10 μm

            20x

            25 μm

            15 μm

            5 μm

            50x

            10 μm

            5 μm

            2 μm





               

















                             













            Principle of Operation 測量原理

            White Light Reflectance Spectroscopy (WLRS) 白光反射光譜是測量從單層薄膜或多層薄膜堆疊結(jié)構(gòu)的一個(gè)波長范圍內(nèi)的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來計(jì)算確定(透明或部分透明或*反射基板上)薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)(N&K)等。

            638017725283220355569.png


            *1規(guī)格如有變更,恕不另行通知*2與校正過的光譜橢偏儀和x射線衍射儀的測量結(jié)果匹配,*3超過15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差平均

            樣品:硅晶片上1微米SiO2,*4標(biāo)準(zhǔn)偏差100次厚度測量結(jié)果樣品:硅晶片上1微米SiO2, *5 15天內(nèi)每日平均值的2*標(biāo)準(zhǔn)差。樣品:硅片上1微米SiO2












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