EVG820層壓站（晶圓鍵合機）

應用：將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上

一、簡介
EVG820層壓站（晶圓鍵合機）用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關。

二、EVG鍵合機特征

將任何類型的干膠膜自動，無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 
在載體晶片上確對準的層壓
保護套剝離
干膜層壓站可被集成到一個EVG  850 TB臨時鍵合系統(tǒng)
三、EVG鍵合機技術數(shù)據

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
組態(tài)：1個打孔單元
底側保護襯套剝離：層壓
四、選件

頂側保護膜剝離
光學對準
加熱層壓