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EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):GEMINI FB XT
GEMINI (FB XT) EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級(jí)封蓋,晶圓級(jí)封裝,工程襯底制造,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過來,這些過程使MEM...
型號(hào): GEMINI FB...
品牌:EVG所在地:上海市
對(duì)比
GEMINIGEMINI FB微流控EVG鍵合機(jī)存儲(chǔ)器堆疊
2024/11/9 12:22:169705
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自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG850 DB
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,...
型號(hào): EVG850 DB
品牌:EVG所在地:上海市
對(duì)比
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 15:11:274005
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多功能紫外納米壓印光刻系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG7300
多功能EVG7300 UV納米壓印光刻系統(tǒng)可以支持多種相關(guān)的UV工藝:SmartNIL,晶圓級(jí)光學(xué)(WLO)和堆疊-三種功能合并在一個(gè)靈活的工具中
納米壓印EVGEVG7300光刻
2024/11/9 15:32:243945
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納米壓印光刻系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG610
納米壓印支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,例如真空,軟,硬和接近曝光模式,并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外,該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能,包括鍵對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。
納米壓印光刻系統(tǒng)EVG610
2024/11/26 17:31:1210424
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掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG6200 NT
EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱,可在最小的占位面積上提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù),并具有最高的產(chǎn)能,優(yōu)良的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操...
型號(hào): EVG6200 N...
品牌:EVG所在地:上海市
對(duì)比
EVG6200NTEVG6200EVG納米壓印
2024/11/9 15:07:494289
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Dymek岱美儀器量產(chǎn)型光刻機(jī)系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):HERCULES
光刻機(jī)Track系統(tǒng)通過集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理的高度自動(dòng)化功能,完善了EVG光刻機(jī)產(chǎn)品系列。HERCULES光刻機(jī)Track...
型號(hào): HERCULES
品牌:EVG所在地:上海市
對(duì)比
HERCULESEVG納米壓印光刻機(jī)
2024/11/9 15:09:324050
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EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):
EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 應(yīng)用:全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),適用于大300 mm的基板
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 12:57:505740
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EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):
EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 13:10:564331
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解鍵合晶圓鍵合機(jī)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG805
EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 12:49:234391
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EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應(yīng)用:用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 12:38:492331
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Dymek岱美中國儀器自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):IQ Aligner NT
?新型IQ Aligner NT具有高強(qiáng)度和高均勻度的曝光光學(xué)器件,新的晶圓處理硬件,可實(shí)現(xiàn)全局多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓全覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件...
型號(hào): IQ Aligne...
品牌:EVG所在地:上海市
對(duì)比
光刻機(jī)光刻掩膜掩模曝光
2024/11/9 16:20:011886
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自動(dòng)化SmartNIL紫外納米壓印光刻系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG720
長達(dá) 150 毫米的自動(dòng)化全場(chǎng)紫外納米壓印解決方案,采用 EVG 專有的 SmartNIL 技術(shù)
EVG720納米壓印光刻
2024/11/9 15:30:181407
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Dymek岱美儀器分步重復(fù)納米壓印光刻機(jī)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG770 NT
我們的EVG770分步重復(fù)納米壓印光刻機(jī)是用于步進(jìn)式納米壓印光刻的通用平臺(tái),可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從蕞大50 ...
型號(hào): EVG770 NT
品牌:EVG所在地:上海市
對(duì)比
EVG770 NTEVG770納米壓印光刻機(jī)
2025/3/7 13:47:431816
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自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG850 TB
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)...
型號(hào): EVG850 TB
品牌:EVG所在地:上海市
對(duì)比
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 15:13:441786
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掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):Dymek岱美儀器EVG620 NT
EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱,在蕞小的占位面積上結(jié)合了優(yōu)良的對(duì)準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本,提供了優(yōu)于其他品牌的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的...
型號(hào): Dymek岱美儀器...
品牌:EVG所在地:上海市
對(duì)比
納米壓印EVG620光刻系統(tǒng)
2024/11/9 15:06:011894
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EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):Dymek岱美儀器
EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在小化的占位面積,支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。
型號(hào): Dymek岱美儀器
品牌:EVG所在地:上海市
對(duì)比
自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)
2025/3/7 9:55:166043
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EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):
EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng) EVG光刻機(jī)EVG®610是一款緊湊型多功能研發(fā)系統(tǒng),可處理零碎片和大200 mm的晶圓。
自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格
2024/11/9 13:15:232698
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EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):
EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng) 特色:EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。
自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格納米壓印機(jī)
2024/11/9 13:13:263604
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EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī))
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):
EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī)) 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng),無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 13:08:573044
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EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,...
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 13:07:082450
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晶圓鍵合機(jī)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG 510
EVG 510-晶圓鍵合機(jī)(EVG鍵合機(jī)) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 13:04:434039
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EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 13:02:162649
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EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):
EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能:研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)(晶圓清洗機(jī))。
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 13:00:042641
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EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)
參考價(jià): 面議
參考價(jià): 面議
型號(hào):EVG-560
EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可容納四個(gè)鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
2024/11/9 12:56:195608