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產(chǎn)品分類品牌

EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：GEMINI FB XT
GEMINI （FB XT） EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級(jí)封蓋，晶圓級(jí)封裝，工程襯底制造，晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過來(lái)，這些過程使MEM...
型號(hào)： GEMINI FB... 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

GEMINIGEMINI FB微流控EVG鍵合機(jī)存儲(chǔ)器堆疊

2024/11/9 12:22:169723
EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），適用于大300 mm的基板
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:57:505747
EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:10:564342
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應(yīng)用：用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:38:492332
EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:08:573050
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:07:082458
晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：EVG 510
EVG 510-晶圓鍵合機(jī)（EVG鍵合機(jī)）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
型號(hào)： EVG 510 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:04:434043
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:02:162659
EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機(jī)）。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:00:042646
EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：EVG-560
EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
型號(hào)： EVG-560 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:56:195616
ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:54:213119
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:52:422858
EVG501-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/26 17:10:493234
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上...
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:47:292186
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)...
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:45:242552
EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:42:542269
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:40:252308
EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機(jī)）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:36:213872
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:32:193292
晶圓鍵合機(jī) 微流控加工參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：EVG501
EVG501 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有...
型號(hào)： EVG501 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

微流控微流控芯片EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合長(zhǎng)久鍵合

2024/11/9 12:08:583295

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