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            廣州領(lǐng)拓儀器科技有限公司
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            全自動臺階儀 JS3000B

            參  考  價面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

            產(chǎn)品型號

            品       牌ZEPTOOLS/澤攸科技

            廠商性質(zhì)代理商

            所  在  地廣州市

            更新時間:2025-04-24 15:42:19瀏覽次數(shù):20次

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            產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價格區(qū)間 面議
            應(yīng)用領(lǐng)域 建材/家具,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合
            國產(chǎn)全自動臺階儀 JS3000B,擁有高精度、高分解能力,搭配一體花崗巖結(jié)構(gòu),提供穩(wěn)定可靠的重復(fù)性測量。JS2000B提供兩個彩色攝像頭對樣品和針尖同時成像,可無畸變的觀察樣品區(qū),方便定位特征區(qū)域,同時探針掃描時可實時觀察掃描區(qū)域。

            全自動臺階儀 JS3000B

            • 產(chǎn)品介紹

            澤攸科技JS系列臺階儀作為國產(chǎn)高精度表面測量設(shè)備的代表,憑借其創(chuàng)新的技術(shù)架構(gòu)、靈活的應(yīng)用場景及可靠的測量性能,可以對微納結(jié)構(gòu)進(jìn)行膜厚和臺階高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量,在高校、研究實驗室和研究所、半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、太陽能、MEMS微機(jī)電、觸摸屏、汽車、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。

            JS系列臺階儀通過金剛石探針與樣品表面的接觸掃描,將微觀輪廓的垂直位移轉(zhuǎn)化為電信號,結(jié)合高靈敏度傳感器與信號處理算法,實現(xiàn)納米級精度的表面特征捕捉。其核心技術(shù)亮點在于超微壓力恒定控制系統(tǒng),通過精密調(diào)節(jié)探針與樣品間的接觸壓力,既避免了對軟質(zhì)材料的損傷,又確保了測量過程的穩(wěn)定性。此外,設(shè)備搭載的攝像頭實時成像系統(tǒng),可同步觀察樣品區(qū)域與探針尖的位置關(guān)系,輔助用戶精確定位特征結(jié)構(gòu),顯著提升測量效率。

            作為國產(chǎn)科學(xué)儀器的突破性成果,JS系列臺階儀打破了國外品牌在表面測量設(shè)備領(lǐng)域的長期壟斷,憑借高性價比與本地化服務(wù)優(yōu)勢,成為國內(nèi)高校、科研機(jī)構(gòu)及制造企業(yè)的優(yōu)選設(shè)備。 


            • 特點

            量測精確、功能豐富、一體式集成、模塊化設(shè)計、售后便捷、高性價比


            • 應(yīng)用范圍

            ▲ 刻蝕、沉積和薄膜等厚度測量

            ▲ 薄膜多晶硅等粗糙度、翹曲度等材料表面參數(shù)測量

            ▲ 各式薄膜等應(yīng)力測量

            ▲ 3D掃描成像

            ▲ 計劃任務(wù)和多點掃描

            ▲ 批量測試晶圓,批量處理數(shù)據(jù)等


            • 系統(tǒng)組成

            ▲ EFEM(LP+ROBOT+ALINGER)

            ▲ JS300B


            • 選配品

            ▲ 高度校準(zhǔn)標(biāo)樣

            ▲ FFU模塊

            ▲ 靜電消除模塊

            ▲ E84接口


            • 技術(shù)參數(shù)


            JS3000B

            臺階高度最大范圍

            ≤80um

            臺階高度重復(fù)性

            ≤0.5nm

            垂直分辨率

            0.05nm

            探針加力范圍

            0.5mg~50mg

            單次掃描長度

            ≤55mm

            晶圓尺寸

            可兼容8寸、12寸Wafer

            晶圓厚度

            ≤10mm

            晶圓材質(zhì)

            硅、鉭酸鋰、玻璃等(不透明,半透明,透明)

            圖像識別系統(tǒng)精度

            定位精度優(yōu)于±10um

            機(jī)械動作穩(wěn)定性

            馬拉松傳送測試>500片

            生產(chǎn)效率

            WPH≥10片(單面量測≥5個位置)

            臺階高度最大范圍

            ≤80um

            標(biāo)準(zhǔn)探針

            曲率半徑≥2um角度60°(標(biāo)配)

            亞微米探針

            曲率半徑≤1um角度60°(選配)

            軟件功能

            數(shù)據(jù)處理:臺階、粗糙度、平整度和翹曲度測量;

            應(yīng)力測試和3D掃描成像

            數(shù)據(jù)通訊:SECS通訊接口



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