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            目錄:廈門超新芯科技有限公司>>樣品臺>>Gravity Series In-Situ Holders>> 透射電鏡高溫力學(xué)原位系統(tǒng)

            透射電鏡高溫力學(xué)原位系統(tǒng)
            • 透射電鏡高溫力學(xué)原位系統(tǒng)
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            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            • 品牌 CHIPNOVA
            • 型號
            • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
            • 所在地 廈門市
            屬性

            >

            更新時間:2023-12-27 09:45:47瀏覽次數(shù):6880評價

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            上市時間:
            2022-2-1
            創(chuàng)  新 點(diǎn):
            超新芯公司研發(fā)的CHIPNOVA Gravity Series In-Situ Holders(高溫力學(xué)原位系統(tǒng))是通過在原位樣品桿內(nèi)置力學(xué)模塊、結(jié)合MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))微加工工藝制備的微納原位加熱芯片,可對材料進(jìn)行高溫條件下高精度力學(xué)測量及結(jié)構(gòu)分析。該系統(tǒng)利用納米探針或原位芯片,在1000℃內(nèi)對樣品進(jìn)行操縱和拉應(yīng)力、壓應(yīng)力測量,動態(tài)地對樣品的晶體結(jié)構(gòu)、化學(xué)組分進(jìn)行綜合表征。
              該系統(tǒng)具備的功能包括:原位壓縮微納試樣進(jìn)行應(yīng)力應(yīng)變曲線監(jiān)測;原位拉伸微納試樣進(jìn)行應(yīng)力應(yīng)變曲線監(jiān)測;具有超高精度和靈敏度力學(xué)參數(shù)的應(yīng)變量測試能力,能準(zhǔn)確得到定量的載荷和位移數(shù)據(jù),具有*的穩(wěn)定性。
            適用電鏡 Thermo?Fisher/FEI,?JEOL,?Hitachi
            透射電鏡高溫力學(xué)原位系統(tǒng)通過MEMS芯片在原位樣品臺內(nèi)構(gòu)建力、熱復(fù)合多場自動控制及反饋測量系統(tǒng),結(jié)合EDS、EELS、SAED、HRTEM、STEM等多種不同模式,實(shí)現(xiàn)從納米層面實(shí)時、動態(tài)監(jiān)測樣品在真空環(huán)境下隨溫度、施加力變化產(chǎn)生的微觀結(jié)構(gòu)、相變、元素價態(tài)、微觀應(yīng)力以及表/界面處的結(jié)構(gòu)和成分演化等關(guān)鍵信息。


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            我們的優(yōu)勢

            力學(xué)性能

            1.高精度壓電陶瓷驅(qū)動,納米級別精度數(shù)字化精確定位。

            2.實(shí)現(xiàn)1000℃加熱條件下壓縮、拉伸、彎曲等微觀力學(xué)性能測試。

            3.nN級力學(xué)測量噪音。

            4.具備連續(xù)的載荷-位移-時間數(shù)據(jù)實(shí)時自動收集功能。

            5.具備恒定載荷、恒定位移、循環(huán)加載控制功能,適用于材料的蠕變特性、應(yīng)力松弛、疲勞性能研究。


            優(yōu)異的熱學(xué)性能

            1.高精密紅外測溫校正,微米級高分辨熱場測量及校準(zhǔn),確保溫度的準(zhǔn)確性。

            2.超高頻控溫方式,排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響,測量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。

            3.采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲(非陶瓷材料),既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料,其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系,加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域,升溫降溫速度快,熱場穩(wěn)定且均勻,穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.1℃。

            4.采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式,高頻反饋控制消除誤差,控溫精度±0.01 ℃。

            5.多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計,控制加熱過程熱擴(kuò)散,極大抑制升溫過程的熱漂移,確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察。


            智能化軟件

            1.人機(jī)分離,軟件遠(yuǎn)程控制納米探針運(yùn)動,自動測量載荷-位移數(shù)據(jù)。

            2.自定義程序升溫曲線。可定義10步以上升溫程序、恒溫時間等,同時可手動控制目標(biāo)溫度及時間,在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫,可即時調(diào)整實(shí)驗(yàn)方案,提升實(shí)驗(yàn)效率。

            3.內(nèi)置絕對溫標(biāo)校準(zhǔn)程序,每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化,重新進(jìn)行曲線擬合和校正,確保測量溫度精確性,保證高溫實(shí)驗(yàn)的重現(xiàn)性及可靠性。



            基本參數(shù)


            類別項(xiàng)目參數(shù)
            基本參數(shù)桿體材質(zhì)高強(qiáng)度鈦合金
            控制方式高精度壓電陶瓷
            傾轉(zhuǎn)角α≥±20°,傾轉(zhuǎn)分辨率<0.1°(實(shí)際范圍取決于透射電鏡和極靴型號)
            適用電鏡Thermo Fisher/FEI, JEOL, Hitachi
            適用極靴ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP
            (HR)TEM/STEM支持
            (HR)EDS/EELS/SAED支持









            應(yīng)用案例





            600°C高溫下銅納米柱力學(xué)壓縮實(shí)驗(yàn)

            以形狀尺寸微小或操作尺度極小為特征的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)越來越受到人們的高度重視 , 對于尺度在 100μm 量級以下的樣品 , 會給常規(guī)的拉伸和壓縮試驗(yàn)帶來一系列的困難。納米壓縮實(shí)驗(yàn) , 由于在材料表面局部體積內(nèi)只產(chǎn)生很小的壓力 , 正逐漸成為微 / 納米尺度力學(xué)特性測量的主要工作方式。因此 , 開展微納米尺度下材料變形行為的實(shí)驗(yàn)研究十分必要。為了研究單晶面心立方材料的微納米尺度下變形行為 , 以納米壓縮實(shí)驗(yàn)為主要手段 , 分析了銅納米柱初始塑性變形行為和晶體缺陷對單晶銅初始塑性變形的影響。結(jié)果表明銅柱在納米壓縮過程中表現(xiàn)出更大程度的彈性變形。同時對壓縮周圍材料發(fā)生凸起的原因和產(chǎn)生的影響進(jìn)行了分析 , 認(rèn)為銅納米柱壓縮時周圍材料的凸起將導(dǎo)致納米硬度和測量的彈性模量值偏大。為了研究表面形貌的不均勻性對銅納米柱初始塑性變形行為的影響 , 通過加熱的方法 , 在銅納米柱表面制備得到納米級的表面缺陷 , 并對表面缺陷的納米壓縮實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析 , 結(jié)果表明表面缺陷的存在會極大影響銅納米柱初始塑性變形。通過透射電子顯微鏡 ,銅納米柱壓縮點(diǎn)周圍的位錯形態(tài)進(jìn)行了觀察 , 除了觀察到納米壓縮周圍生成的位錯 , 還發(fā)現(xiàn)有層錯、不全位錯及位錯環(huán)的共存。表明銅納米柱的初始塑性變形與位錯的發(fā)生有密切的聯(lián)系。



















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